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XCKU035-1FFVA1156C est une puce FPGA lancée par Xilinx et appartient à la série Kintex Ultrascale. Cette puce adopte un processus de 16 nanomètres et est emballée dans FCBGA avec des unités logiques 318150 et 1156 broches, ce qui le rend largement utilisé dans les applications informatiques et communications hautes performances

XC7VX690T-3FFG1930I convient à une utilisation dans une variété d'applications, y compris le contrôle industriel, les télécommunications et les systèmes automobiles. L'appareil est connu pour son interface facile à utiliser, son efficacité élevée et ses performances thermiques, ce qui en fait un choix idéal pour une large gamme d'applications de gestion de l'alimentation.

Lors de la conception du circuit imprimé haute vitesse R5775G à 13 couches, les principaux problèmes à prendre en compte sont l'intégrité du signal, la compatibilité électromagnétique et le bruit thermique. Généralement, lorsque la fréquence du signal est supérieure à 30 MHz, la distorsion du signal doit être évitée. Lorsque la fréquence est supérieure à 66 MHz, l'intégrité du signal doit être analysée.

HI-3593PQIF est un système d'alimentation CC-CC complet qui comprend une inductance de puissance, un interrupteur d'alimentation et des circuits de commande, le tout logé dans un boîtier compact à montage en surface. L'appareil fonctionne à une fréquence de commutation allant jusqu'à 2,25 MHz, offrant un rendement élevé et des performances à faible bruit. Le LTM8055EY#PBF convient à une utilisation dans diverses applications, notamment le contrôle industriel, les télécommunications et les systèmes automobiles. Le dispositif est connu pour son interface facile à utiliser, son rendement élevé et ses performances thermiques, ce qui en fait un choix idéal pour une large gamme d'applications de gestion de l'énergie.

Les cartes de circuits imprimés sont généralement liées avec une couche de feuille de cuivre sur un substrat en verre époxy. L'épaisseur de la feuille de cuivre est généralement de 18 μm, 35 μm, 55 μm et 70 μm M. L'épaisseur de la feuille de cuivre la plus couramment utilisée est de 35 μm. PCB

XCKU115-2FLVB2104E est un réseau de portes programmable sur le terrain (FPGA) développé par Xilinx, un principal fournisseur de technologie de semi-conducteurs avancés. Cet appareil comprend 1 143 360 cellules logiques, 50 Mo de RAM de bloc, 1 728 tranches de traitement du signal numérique (DSP) et 2,2 millions de tongs. Il fonctionne sur une alimentation 1,0 V à 1,2 V et prend en charge diverses normes d'E / S telles que LVCMOS, LVDS et PCIe. L'appareil a une fréquence de fonctionnement maximale de 1,5 GHz, ce qui en fait l'un des FPGA les plus performants sur le marché.