Dans les secteurs où la taille compte autant que les performances, la capacité à produire des circuits imprimés fiables dans des dimensions étendues est essentielle. Des panneaux d'éclairage LED et systèmes de contrôle industriels aux équipements d'imagerie médicale et instruments aérospatiaux, la technologie PCB de grande taille permet des applications qui ne peuvent tout simplement pas s'adapter aux dimensions de carte standard. HONTEC s'est imposé comme un fabricant de confiance de solutions de circuits imprimés de grande taille, au service des industries de haute technologie dans 28 pays avec une expertise spécialisée dans la production de prototypes à grande diversité, à faible volume et à rotation rapide.
La demande de PCB de grande taille continue de croître à mesure que les systèmes deviennent plus intégrés et que les facteurs de forme se développent. Ces panneaux, dont la longueur ou la largeur dépasse souvent 600 mm, nécessitent une manipulation spécialisée, des contrôles de processus précis et un équipement de fabrication capable de maintenir la qualité sur des dimensions étendues. HONTEC combine des capacités de fabrication avancées avec des normes de qualité rigoureuses pour fournir des produits PCB de grande taille qui répondent aux spécifications les plus exigeantes tout en conservant la fiabilité attendue des cartes de plus petit format.
Situé à Shenzhen, Guangdong, HONTEC opère avec des certifications notamment UL, SGS et ISO9001, tout en mettant activement en œuvre les normes ISO14001 et TS16949. L'entreprise s'associe à UPS, DHL et des transitaires de classe mondiale pour garantir une livraison mondiale efficace. Chaque demande reçoit une réponse dans les 24 heures, reflétant un engagement de réactivité que les équipes d'ingénierie mondiales apprécient.
Un PCB de grande taille est généralement défini comme tout circuit imprimé dépassant 600 millimètres sur au moins une dimension, bien que les seuils spécifiques varient selon les capacités du fabricant. HONTEC prend en charge les configurations de circuits imprimés de grande taille jusqu'à 1 200 mm de longueur, avec des tailles de panneaux optimisées pour les exigences d'application spécifiques. Les applications nécessitant une construction de circuits imprimés de grande taille incluent les panneaux d'éclairage LED utilisés dans les installations commerciales et industrielles, où les réseaux sans soudure nécessitent des dimensions de carte étendues pour minimiser les points d'interconnexion et simplifier l'installation. Les systèmes de contrôle industriels pour les équipements de fabrication utilisent souvent des cartes grand format pour accueillir de nombreuses interfaces d'E/S, réseaux de distribution d'énergie et circuits de contrôle au sein d'une plate-forme unifiée. Les équipements d'imagerie médicale, y compris les écrans de diagnostic et les systèmes de numérisation, nécessitent des conceptions de circuits imprimés de grande taille prenant en charge l'imagerie haute résolution sur de vastes surfaces. Les fonds de panier pour équipements de télécommunications et infrastructures de serveurs utilisent une construction grand format pour interconnecter plusieurs cartes filles au sein de systèmes montés en rack. Les applications aérospatiales et de défense, notamment les systèmes radar et les écrans avioniques, exigent des solutions PCB de grande taille qui maintiennent la fiabilité dans des conditions environnementales strictes. HONTEC travaille avec ses clients pour évaluer les exigences dimensionnelles par rapport à l'utilisation des panneaux, aux considérations de manipulation et aux contraintes d'assemblage afin d'optimiser le dimensionnement des panneaux pour chaque application.
Le maintien de la précision dans la fabrication de circuits imprimés de grande taille nécessite des équipements spécialisés et des contrôles de processus qui répondent aux défis uniques des dimensions étendues. HONTEC utilise des équipements de fabrication grand format conçus spécifiquement pour les panneaux surdimensionnés, y compris des systèmes d'imagerie capables de maintenir la précision de l'enregistrement sur toute la surface du panneau. Le processus de stratification pour la construction de circuits imprimés de grande taille utilise des plaques de presse personnalisées et des profils de température contrôlée qui garantissent un écoulement uniforme de la résine et une liaison des couches sur des zones étendues. Les systèmes d'enregistrement utilisent plusieurs cibles d'alignement réparties sur le panneau pour compenser l'expansion du matériau et maintenir la précision d'une couche à l'autre. Les systèmes d'inspection optique automatisés scannent toute la surface du panneau, avec des réseaux de caméras et des commandes de mouvement calibrés pour une vérification grand format. Les tests électriques utilisent des configurations de luminaires personnalisées ou des systèmes de sondes volantes à portée étendue capables d'accéder aux points de test sur toute la zone des PCB de grande taille. HONTEC met en œuvre des protocoles de manipulation des panneaux qui minimisent les contraintes mécaniques pendant le traitement, y compris des systèmes de support spécialisés qui empêchent l'affaissement ou la flexion des panneaux pendant les opérations de revêtement et de finition. Cette approche globale garantit que les produits PCB de grande taille maintiennent les mêmes normes de qualité que les formats plus petits tout en répondant aux exigences uniques de la fabrication à grande échelle.
La conception d'un PCB de grande taille introduit des considérations qui diffèrent considérablement du développement de cartes standard. L'équipe d'ingénieurs HONTEC considère la gestion thermique comme une préoccupation majeure, car les grandes cartes subissent des gradients de température plus importants pendant l'assemblage et le fonctionnement. La répartition du cuivre sur le PCB de grande taille doit être équilibrée pour minimiser le gauchissement lors du brasage par refusion, avec des motifs de relief thermique et des pourcentages de cuivre équilibrés recommandés pour chaque couche. Le support mécanique devient essentiel pour les cartes étendues, l'emplacement des trous de montage, la conception des rails de bord et les exigences en matière de raidisseur de panneau étant évalués lors de l'examen de la conception. La sélection des matériaux pour la construction de PCB de grande taille prend en compte les caractéristiques de coefficient de dilatation thermique, avec des matériaux à Tg plus élevée recommandés pour les applications exposées à des cycles thermiques susceptibles d'induire des contraintes sur des dimensions étendues. La stratégie de création de panneaux influence à la fois le rendement de fabrication et l'efficacité de l'assemblage, HONTEC fournissant des conseils sur le placement des languettes détachables, la conception des rails et les dimensions des panneaux qui optimisent la fabrication tout en tenant compte des limitations de l'équipement d'assemblage. La conception tenant compte des considérations de test inclut l'accessibilité des points de test sur de grandes zones de carte et la nécessité potentielle de plusieurs montages de test ou de systèmes à sondes étendues. En prenant en compte ces considérations pendant la phase de conception, les clients obtiennent des solutions de circuits imprimés de grande taille qui équilibrent performances, fabricabilité et coût.
HONTEC maintient des capacités de fabrication couvrant la gamme complète des exigences en matière de PCB de grande taille. Les dimensions des panneaux jusqu'à 1 200 mm sont prises en charge pour les constructions rigides et multicouches, avec un nombre de couches adapté à la complexité de la conception. Les options de matériaux incluent la norme FR-4 pour les applications générales, des matériaux à haute Tg pour une stabilité thermique améliorée et des substrats à dos d'aluminium pour les applications d'éclairage LED nécessitant une dissipation thermique améliorée.
Les poids en cuivre de 0,5 oz à 4 oz répondent à diverses exigences de courant sur de grandes surfaces de carte. Les sélections de finitions de surface incluent HASL pour les applications sensibles au coût, ENIG pour les conceptions nécessitant des surfaces planes pour les composants à pas fin, et l'argent par immersion pour les applications où la soudabilité et la planéité de la surface sont des priorités.
Pour les équipes d'ingénierie à la recherche d'un partenaire de fabrication capable de fournir des solutions fiables de circuits imprimés de grande taille, du prototype à la production, HONTEC offre une expertise technique, une communication réactive et des systèmes de qualité éprouvés soutenus par des certifications internationales.
UAV PCB est devenu l'un des plus grands points chauds de l'exposition. DJI, Parrt, 3D rbtics, airdg et d'autres sociétés de drones bien connues ont présenté leurs derniers produits. Même les stands d'Intel et de Qualcomm présentent des avions dotés de puissantes fonctions de communication qui peuvent automatiquement éviter les obstacles.
La longueur du PCB conventionnel est généralement inférieure à 450 mm. En raison de la demande du marché, les circuits imprimés de très grande taille s'étendent constamment vers le haut de gamme, 650 mm, 800 mm, 1000 mm, 1200 mm. Honte peut même traiter un PCB multicouche de 1650 mm de long, un PCB double face de 2400 mm de long et un PCB simple face de 3500 mm de long.
PCB de très grande taille Les avantages des PCB de grande taille résident dans une seule fois et l'intégrité, ce qui réduit la confusion et les problèmes de connexion par morceaux, mais le coût est relativement élevé.
Carte principale de plate-forme de PCB-huile de grande taille PCB de grande taille: épaisseur du panneau 4.0mm, 4 couches, trou borgne L1-L2, trou borgne L3-L4, cuivre 4/4/4 / 4oz, Tg170, taille de panneau unique 820 * 850mm carte principale de plate-forme pétrolière: épaisseur du panneau 4,0 mm, 4 couches, trou borgne L1-L2, trou borgne L3-L4, cuivre 4/4/4/4 oz, Tg170, taille de panneau unique 820 * 850 mm.
Le véhicule aérien sans pilote est appelé "UAV" pour faire court, ou "UAV" pour faire court. Il s'agit d'un aéronef sans pilote exploité par un équipement de télécommande radio et un dispositif de contrôle de programme auto-fourni, ou il est exploité de manière complète ou intermittente par un ordinateur de bord. PCB Drone de grande taille.
Une carte de circuit imprimé surdimensionnée se réfère généralement à une carte de circuit imprimé avec un côté long dépassant 650MM et un côté large dépassant 520MM. Cependant, avec le développement de la demande du marché, de nombreuses cartes de circuits imprimés multicouches dépassent 1000MM. Ce qui suit concerne les PCB surdimensionnés à 18 couches, j'espère vous aider à mieux comprendre les PCB surdimensionnés à 18 couches.
