Des produits
Maison > Des produits > PCB à trou borgne enterré

Des produits

Les valeurs fondamentales de HONTEC sont «professionnel, intégrité, qualité, innovation», adhérer à la prospérité basée sur la science et la technologie, la voie de la gestion scientifique, maintenir le «basé sur le talent et la technologie, fournit des produits et services de haute qualité , pour aider les clients à atteindre un succès maximal "philosophie d'entreprise, a un groupe de personnel de gestion et de personnel technique expérimenté de haute qualité.Notre usine fournit des PCB multicouches, des PCB HDI, des PCB de cuivre lourds, des PCB de céramique, des PCB de pièces de cuivre enterrées.Bienvenue à acheter nos produits dans notre usine.

Produits connexes

Produits chauds

  • PCB de grande taille

    PCB de grande taille

    Carte principale de plate-forme de PCB-huile de grande taille PCB de grande taille: épaisseur du panneau 4.0mm, 4 couches, trou borgne L1-L2, trou borgne L3-L4, cuivre 4/4/4 / 4oz, Tg170, taille de panneau unique 820 * 850mm carte principale de plate-forme pétrolière: épaisseur du panneau 4,0 mm, 4 couches, trou borgne L1-L2, trou borgne L3-L4, cuivre 4/4/4/4 oz, Tg170, taille de panneau unique 820 * 850 mm.
  • AD5160BRJZ10-RL7

    AD5160BRJZ10-RL7

    AD5160BRJZ10-RL7 convient à une utilisation dans une variété d'applications, y compris le contrôle industriel, les télécommunications et les systèmes automobiles. L'appareil est connu pour son interface facile à utiliser, son efficacité élevée et ses performances thermiques, ce qui en fait un choix idéal pour une large gamme d'applications de gestion de l'alimentation.
  • EPM3256ATI144-10N

    EPM3256ATI144-10N

    EPM3256ATI144-10N convient à une utilisation dans une variété d'applications, y compris le contrôle industriel, les télécommunications et les systèmes automobiles. L'appareil est connu pour son interface facile à utiliser, son efficacité élevée et ses performances thermiques, ce qui en fait un choix idéal pour une large gamme d'applications de gestion de l'alimentation.
  • AD7610bstz

    AD7610bstz

    AD7610BSTZ convient à une utilisation dans une variété d'applications, notamment le contrôle industriel, les télécommunications et les systèmes automobiles. L'appareil est connu pour son interface facile à utiliser, son efficacité élevée et ses performances thermiques, ce qui en fait un choix idéal pour une large gamme d'applications de gestion de l'alimentation.
  • LT3507AHUHF # PBF

    LT3507AHUHF # PBF

    LT3507AHUHF # PBF convient pour une utilisation dans une variété d'applications, y compris le contrôle industriel, les télécommunications et les systèmes automobiles. L'appareil est connu pour son interface facile à utiliser, son efficacité élevée et ses performances thermiques, ce qui en fait un choix idéal pour une large gamme d'applications de gestion de l'alimentation.
  • XC7Z030-2FBG676I

    XC7Z030-2FBG676I

    Le XC7Z030-2FBG676I convient à une utilisation dans diverses applications, notamment le contrôle industriel, les télécommunications et les systèmes automobiles. Le dispositif est connu pour son interface facile à utiliser, son rendement élevé et ses performances thermiques, ce qui en fait un choix idéal pour une large gamme d'applications de gestion de l'énergie.
  • Blog connexe
  • Commentaires

  • Qu'est-ce qu'une puce ? Comment classer

    De « Pourquoi les chips sont-ils bloqués » à « Comment atténuer la pénurie de chips », on sent clairement que tout le monde a une compréhension beaucoup plus profonde de l'importance des chips. Cependant, lorsque de nombreux étudiants contactent l’industrie des puces et souhaitent en savoir plus, ils auront encore une variété de questions auxquelles répondre !

  • XCVU9P-L2FLGA2577E est une puce FPGA puissante et hautes performances

    XCVU9P-L2FLGA2577E adopte l'architecture avancée Virtex UltraScale+ et est membre de cette série de puces.

  • Structure laminée PCB multicouche

    Avant de concevoir un PCB multicouche, le concepteur doit d'abord déterminer la structure du circuit imprimé en fonction de l'échelle du circuit

  • Comment mieux concevoir le PCB Rigid-Flex?

    Avec la mise à niveau continue des produits électroniques et l'application progressive des produits 5G, la demande de PCB Rigid-Flex a augmenté. Il y a une grande différence entre la conception de PCB Rigid-Flex et la conception simple de Flex-PCB et Rigid-PCB. Voici une description détaillée de certaines exigences pour la conception de PCB Rigid-Flex conventionnels.

  • Principale technologie de fabrication de la carte de circuit imprimé PCB multicouche

    En 1936, l'Autrichien Paul Eisler a utilisé pour la première fois des circuits imprimés dans la radio. En 1943, les Américains ont surtout appliqué cette technologie aux radios militaires. En 1948, les États-Unis ont officiellement reconnu que cette invention pouvait être utilisée à des fins commerciales. Depuis le milieu des années 1950, les cartes de circuits imprimés ont été largement utilisées.

  • La nouvelle arrivée d'Apple dans la chaîne d'approvisionnement des PCB devrait augmenter

    On dit que la sortie la plus rapide d'Apple de nouveaux produits tels que l'iPad Pro fin mars 2017, le cours de l'action a fermé pendant deux jours.

envoyer une demande