Des produits

Le BCM56340A0KFSBLG convient à une utilisation dans diverses applications, notamment le contrôle industriel, les télécommunications et les systèmes automobiles. Le dispositif est connu pour son interface facile à utiliser, son rendement élevé et ses performances thermiques, ce qui en fait un choix idéal pour une large gamme d'applications de gestion de l'énergie.

De nombreuses propriétés des circuits imprimés megtron4 développés par Panasonic incluent les performances haute fréquence, le test du diagramme de l'œil, la fiabilité du trou traversant, la résistance CAF, les performances de remplissage IVH, la compatibilité sans plomb, les performances de forage et les performances d'élimination des scories

​5SGXMA3H2F35I2N est une puce FPGA (Field Programmable Gate Array) d'Intel (anciennement Altera), appartenant à la série Stratix V GX. Cette puce présente des performances et une flexibilité élevées, adaptées à une variété de scénarios d'application complexes. Ce qui suit est une brève introduction au 5SGXMA3H2F35I2N

Le XC2S50E-6PQ208I convient à une utilisation dans diverses applications, notamment le contrôle industriel, les télécommunications et les systèmes automobiles. Le dispositif est connu pour son interface facile à utiliser, son rendement élevé et ses performances thermiques, ce qui en fait un choix idéal pour une large gamme d'applications de gestion de l'énergie.

EP2C50F672C8N est un réseau de portes programmables sur site (FPGA) à faible coût développé par Intel Corporation, une entreprise leader dans la technologie des semi-conducteurs. Ce dispositif comporte 120 000 éléments logiques et 414 broches d'entrée/sortie utilisateur, ce qui le rend adapté à une large gamme d'applications à faible consommation et à faible coût. Il fonctionne sur une seule tension d'alimentation allant de 1,14 V à 1,26 V et prend en charge diverses normes d'E/S telles que LVCMOS, LVDS et PCIe. L'appareil a une fréquence de fonctionnement maximale allant jusqu'à 415 MHz. L'appareil est livré dans un petit boîtier FGBA (Fine Pitch Ball Grid Array) avec 484 broches, offrant une connectivité à nombre élevé de broches pour une variété d'applications.

EM-526 PCB haute vitesse, avec le développement rapide de la technologie électronique, de plus en plus de circuits intégrés à grande échelle (LSI) sont utilisés. Dans le même temps, l'utilisation de la technologie submicronique profonde dans la conception de circuits intégrés augmente l'échelle d'intégration de la puce.