Dans différents scénarios d'application,planche à grande vitesseLa conception doit s'adapter étroitement à ses fonctions centrales et à ses limites physiques, montrant un accent différencié évident. En tant que centre nerveux du système, le fond de panier comporte la lourde responsabilité de connecter de nombreuses cartes fille et de réaliser l'échange de données à grande vitesse. Le défi central de ce type de conception de la carte à grande vitesse est de surmonter les problèmes d'intégrité du signal causés par une interconnexion à ultra-haute densité. Il met un accent particulier sur le contrôle de l'impédance stricte pour correspondre aux canaux de signal à grande vitesse, et a des exigences presque sévères sur le processus de sélection, de mise en page et de forage arrière des connecteurs. La réflexion et la diaphonie doivent être minimisés pour garantir la fiabilité des données et la synchronisation d'horloge sous transmission longue distance. Dans le même temps, l'énorme taille physique et la structure d'empilement complexe du panier de panier proposent également des exigences uniques pour la dissipation thermique et la résistance mécanique.
Pour les cartes de ligne (ou les cartes de visite), la carte à grande vitesse est directement responsable de la transmission, du traitement et du transfert des signaux. Ce type de conception se concentre sur l'optimisation du chemin de transmission des signaux des interfaces aux puces de traitement. Les planches à grande vitesse doivent disposer soigneusement les lignes de paires différentielles à grande vitesse, contrôler avec précision leur longueur égale, leur distance égale et l'espacement pour minimiser l'interférence inter-symboles et la distorsion du signal, et assurer la fidélité des données à des fréquences élevées (comme 25 g +). L'intégrité de l'alimentation et l'alimentation à faible bruit sont une autre clé, et une source d'énergie extrêmement "propre" doit être fournie pour les puces à grande vitesse grâce à un empilement optimisée, un grand nombre de condensateurs de découplage et d'éventuelles couches de puissance divisée. De plus, la densité de dissipation thermique est généralement plus élevée et un dissipateur de chaleur ou même une conception de conduit est nécessaire.
Quant aux modules optiques, leplanches à grande vitesseÀ l'intérieur, réalisez la conversion électro-optique / photoélectrique dans un espace extrêmement compact. L'objectif principal de la conception est fortement comprimé à l'équilibre ultime entre la miniaturisation extrême et les performances à haute fréquence. La zone des planches à grande vitesse est très coûteuse, le nombre de couches de câblage est limité et le concept de conception RF est largement emprunté. Il est nécessaire de simuler et d'optimiser finement la structure des microstrip / stripline, de prêter une attention particulière à l'effet cutané à haute fréquence et à la perte diélectrique, et d'utiliser intelligemment des matériaux de substrat mixtes (tels que FR4 combinés avec Rogers) pour répondre à des indicateurs de perte d'insertion et de rendement stricts. Sa conception doit également résoudre le problème de compatibilité électromagnétique entre les puces à grande vitesse, les circuits d'entraînement et les lasers / détecteurs à des distances d'interconnexion extrêmement courtes. En résumé, lors de la conception de planches à grande vitesse, le plan arrière se concentre sur la stabilité des interconnexions de grande densité de grande densité, la carte de ligne met l'accent sur la qualité de la qualité du signal et l'alimentation du chemin du chemin intégré, et le module optique poursuit des performances à haute fréquence et une coordination de dissipation thermique sous la limite de miniaturisation.
