Carte de circuit imprimé (PCB), également appelée carte de circuit imprimé. Ce n'est pas seulement le transporteur de composants électroniques dans les produits électroniques, mais aussi le fournisseur de connexion de circuits de composants électroniques. La carte de circuit imprimé traditionnelle utilise la méthode d'impression de gravure pour fabriquer le circuit et le dessin, elle est donc appelée carte de circuit imprimé ou carte de circuit imprimé.
Historique des PCB :
En 1925, Charles Ducas des États-Unis a imprimé des motifs de circuits sur des substrats isolants, puis a établi des fils par galvanoplastie. C'est un signe d'ouverture de la technologie PCB moderne.
En 1953, la résine époxy a commencé à être utilisée comme substrat.
En 1953, Motorola a développé une carte double face avec une méthode de trou traversant électrolytique, qui a ensuite été appliquée aux cartes de circuits imprimés multicouches.
En 1960, V. dahlgreen a collé le film de feuille métallique imprimé avec le circuit dans le plastique pour fabriquer une carte de circuit imprimé flexible.
En 1961, hazeltime Corporation des États-Unis a fabriqué des cartes multicouches en se référant à la méthode de galvanoplastie à travers les trous.
En 1995, Toshiba a développé une carte de circuit imprimé à couche supplémentaire b21t.
A la fin du 20ème siècle, de nouvelles technologies telles que le flex rigide, la résistance enterrée, la capacité enterrée et le substrat métallique font leur apparition. PCB n'est pas seulement le support pour compléter la fonction d'interconnexion, mais aussi un composant très important de tous les sous-produits, qui joue un rôle important dans les produits électroniques d'aujourd'hui.
Tendance de développement et contre-mesures de la conception de PCB
Poussée par la loi de Moore, l'industrie électronique a des fonctions de produit de plus en plus fortes, une intégration de plus en plus élevée, un débit de signal de plus en plus rapide et un produit R & Cycle D. En raison de la miniaturisation continue, de la précision et de la vitesse élevée des produits électroniques, la conception des circuits imprimés doit non seulement compléter la connexion du circuit de divers composants, mais également tenir compte des divers défis posés par la vitesse élevée et la haute densité. La conception des PCB montrera les tendances suivantes :
1. Le R & Le cycle D continue de se raccourcir. Les ingénieurs PCB doivent utiliser un logiciel d'outil EDA de première classe; Poursuivre le succès du premier conseil, tenir compte de manière approfondie de divers facteurs et s'efforcer d'obtenir un succès ponctuel ; Conception simultanée multi-personnes, division du travail et coopération ; Réutilisez les modules et faites attention à la précipitation technologique.
2. Le débit du signal augmente continuellement. Les ingénieurs PCB doivent maîtriser certaines compétences de conception de PCB à grande vitesse.
3. Haute densité de placage. Les ingénieurs PCB doivent rester à la pointe de l'industrie, comprendre les nouveaux matériaux et processus et adopter un logiciel EDA de premier ordre capable de prendre en charge la conception de PCB haute densité.
4. La tension de fonctionnement du circuit de porte diminue de plus en plus. Les ingénieurs doivent clarifier le canal de puissance, non seulement pour répondre aux besoins de capacité de transport de courant, mais également en ajoutant et en découplant les condensateurs de manière appropriée. Si nécessaire, le plan de masse de l'alimentation doit être adjacent et étroitement couplé, de manière à réduire l'impédance du plan de masse de l'alimentation et réduire le bruit de la masse de l'alimentation.
5. Les problèmes Si, PI et EMI ont tendance à être complexes. Les ingénieurs doivent avoir des compétences de base en conception Si, PI et EMI de circuits imprimés à grande vitesse.
6. L'utilisation de nouveaux procédés et matériaux, la résistance enterrée et la capacité enterrée seront encouragées.
