Des produits

Les valeurs fondamentales de HONTEC sont «professionnel, intégrité, qualité, innovation», adhérer à la prospérité basée sur la science et la technologie, la voie de la gestion scientifique, maintenir le «basé sur le talent et la technologie, fournit des produits et services de haute qualité , pour aider les clients à atteindre un succès maximal "philosophie d'entreprise, a un groupe de personnel de gestion et de personnel technique expérimenté de haute qualité.Notre usine fournit des PCB multicouches, des PCB HDI, des PCB de cuivre lourds, des PCB de céramique, des PCB de pièces de cuivre enterrées.Bienvenue à acheter nos produits dans notre usine.

Produits chauds

  • EP2GX125EF29I5G

    EP2GX125EF29I5G

    EP2AGX125EF29I5G convient à une utilisation dans une variété d'applications, notamment le contrôle industriel, les télécommunications et les systèmes automobiles. L'appareil est connu pour son interface facile à utiliser, son efficacité élevée et ses performances thermiques, ce qui en fait un choix idéal pour une large gamme d'applications de gestion de l'alimentation.
  • Xc7v585t-2ffg1761i

    Xc7v585t-2ffg1761i

    XC7V585T-2FFG1761I a été optimisé pour les performances et la capacité du système les plus élevées, entraînant une augmentation de 2x des performances du système. Le dispositif de performance le plus élevé utilisant la technologie Empilled Silicon Interconnect (SSI).
  • PCB Rigide-Flex ELIC

    PCB Rigide-Flex ELIC

    ELIC Rigid-Flex PCB est la technologie de trou d'interconnexion dans n'importe quelle couche. Cette technologie est le processus de brevet de Matsushita Electric Component au Japon. Il est fait de papier à fibres courtes du produit thermique "poly aramide" de DuPont, qui est imprégné d'une résine époxy haute fonction et d'un film. Ensuite, il est fait de formation de trous laser et de pâte de cuivre, et la feuille et le fil de cuivre sont pressés des deux côtés pour former une plaque double face conductrice et interconnectée. Parce qu'il n'y a pas de couche de cuivre électrolytique dans cette technologie, le conducteur est uniquement constitué de feuille de cuivre et l'épaisseur du conducteur est la même, ce qui favorise la formation de fils plus fins.
  • XCKU3P-L1SFVB784I

    XCKU3P-L1SFVB784I

    Le XCKU3P-L1SFVB784I convient à une utilisation dans diverses applications, notamment le contrôle industriel, les télécommunications et les systèmes automobiles. Le dispositif est connu pour son interface facile à utiliser, son rendement élevé et ses performances thermiques, ce qui en fait un choix idéal pour une large gamme d'applications de gestion de l'énergie.
  • XCVU13P-2FLGA2577

    XCVU13P-2FLGA2577

    XCVU13P-2FLGA257EE Virtex ™ Ultrascale + ™ Le dispositif offre les performances les plus élevées et les fonctionnalités intégrées sur le nœud FINFET 14 nm / 16 nm. IC 3D de troisième génération d'AMD utilise la technologie de l'interconnexion en silicium empilée (SSI) pour briser les limites de la loi de Moore et obtenir le traitement le plus élevé du signal et la bande passante d'E / S en série pour répondre aux exigences de conception les plus strictes
  • XC6SLX4-3CPG196C

    XC6SLX4-3CPG196C

    Le XC6SLX4-3CPG196C convient à une utilisation dans diverses applications, notamment le contrôle industriel, les télécommunications et les systèmes automobiles. Le dispositif est connu pour son interface facile à utiliser, son rendement élevé et ses performances thermiques, ce qui en fait un choix idéal pour une large gamme d'applications de gestion de l'énergie.

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