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Les PCB d'interconnexion à haute densité (HDI) permettent des progrès révolutionnaires en électronique en emballant des circuits complexes dans des conceptions compactes. En tant que leader dans la fabrication de PCB HDI, Hontec offre des solutions de bord de précision pour les industries exigeant la précision, la fiabilité et l'innovation rapide. Avec des certifications telles que UL, SGS et ISO9001, et la logistique rationalisée via UPS / DHL, nous permettons de couper des clients dans 28 pays. Ci-dessous, nous explorons les applications PCB HDI, les spécifications techniques et les avantages spécifiques à l'industrie.

Il existe de nombreuses formes de matière, telles que le solide, le liquide, le gaz, le plasma, etc. Nous appelons généralement les matériaux à faible conductivité, tels que le charbon, le cristal artificiel, l'ambre, la céramique, etc., des isolants. Les métaux ayant une bonne conductivité, tels que l'or, l'argent, le cuivre, le fer, l'étain et l'aluminium, sont appelés conducteurs. Le matériau entre le conducteur et l'isolant peut être simplement appelé semi-conducteur. Comparée aux conducteurs et aux isolants, la découverte des matériaux semi-conducteurs est la plus récente. Jusqu'aux années 1930, lorsque la technologie de purification des matériaux s'est améliorée, l'existence des semi-conducteurs a été réellement reconnue par la communauté académique.

Les semi-conducteurs constituent le fondement de la technologie électronique moderne et leur développement remonte à la fin du XIXe siècle. Cet article présentera l’histoire du développement des semi-conducteurs et explorera leur importance pour la technologie moderne.

Lors de la conception d'un circuit, des facteurs tels que les contraintes thermiques sont très importants et les ingénieurs doivent éliminer les contraintes thermiques autant que possible. Au fil du temps, les processus de fabrication de PCB ont continué d'évoluer et diverses technologies de PCB ont été inventées, telles que les PCB en aluminium, qui peut gérer les contraintes thermiques. Il est dans l'intérêt des concepteurs de circuits imprimés en cuivre lourd de minimiser le budget d'alimentation tout en maintenant le circuit. Conception performante et respectueuse de l'environnement avec des performances de dissipation thermique.

On considère généralement que si la fréquence du circuit logique numérique atteint ou dépasse 45 MHz ~ 50 MHz et que le circuit fonctionnant au-dessus de cette fréquence représente une certaine quantité de l'ensemble du système électronique (par exemple, 1/3), on l'appelle un circuit à grande vitesse.

Les panneaux multicouches ont été inventés en 1961. Sa méthode de production consiste généralement à créer d'abord les graphiques de la couche interne, puis à utiliser la méthode d'impression et de gravure pour créer un substrat simple face ou double face, et à l'incorporer dans la couche intermédiaire désignée, puis chauffer, presser et coller. En ce qui concerne le perçage ultérieur, il s'agit de la même méthode que la méthode du trou traversant plaqué du panneau double face.