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Les valeurs fondamentales de HONTEC sont «professionnel, intégrité, qualité, innovation», adhérer à la prospérité basée sur la science et la technologie, la voie de la gestion scientifique, maintenir le «basé sur le talent et la technologie, fournit des produits et services de haute qualité , pour aider les clients à atteindre un succès maximal "philosophie d'entreprise, a un groupe de personnel de gestion et de personnel technique expérimenté de haute qualité.Notre usine fournit des PCB multicouches, des PCB HDI, des PCB de cuivre lourds, des PCB de céramique, des PCB de pièces de cuivre enterrées.Bienvenue à acheter nos produits dans notre usine.

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    ​Le XCKU025-2FFVA1156E dispose d'une option d'alimentation qui permet d'obtenir le meilleur équilibre entre les performances système requises et une faible enveloppe de consommation. Les appareils Kintex UltraScale+ constituent un choix idéal pour le traitement des paquets et les fonctions intensives DSP, ainsi que pour diverses applications allant de la technologie MIMO sans fil aux réseaux et centres de données Nx100G.
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    Le XCZU11EG-2FFVC1760E convient à une utilisation dans diverses applications, notamment le contrôle industriel, les télécommunications et les systèmes automobiles. Le dispositif est connu pour son interface facile à utiliser, son rendement élevé et ses performances thermiques, ce qui en fait un choix idéal pour une large gamme d'applications de gestion de l'énergie.
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    Le XC6SLX9-2FTG256C convient à une utilisation dans diverses applications, notamment le contrôle industriel, les télécommunications et les systèmes automobiles. Le dispositif est connu pour son interface facile à utiliser, son rendement élevé et ses performances thermiques, ce qui en fait un choix idéal pour une large gamme d'applications de gestion de l'énergie.
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    PCB de pièce de cuivre enterrée

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    la différence entre la longitude et la latitude provoque le changement de taille du substrat ; En raison du manque d'attention à la direction des fibres lors du cisaillement, la contrainte de cisaillement reste dans le substrat.

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