Des produits

Le XC7VX485T-1FFG1761I convient à une utilisation dans diverses applications, notamment le contrôle industriel, les télécommunications et les systèmes automobiles. Le dispositif est connu pour son interface facile à utiliser, son rendement élevé et ses performances thermiques, ce qui en fait un choix idéal pour une large gamme d'applications de gestion de l'énergie.

Dans l'épreuvage PCB, une couche de feuille de cuivre est liée à la couche externe de FR-4. Lorsque l'épaisseur du cuivre est = 8 oz, elle est définie comme un circuit imprimé de cuivre lourd de 8 oz. La carte de circuit imprimé en cuivre lourd 8OZ a d'excellentes performances d'extension, haute température, basse température et résistance à la corrosion, ce qui permet aux produits d'équipement électronique d'avoir une durée de vie plus longue, et contribue également à simplifier considérablement la taille de l'équipement électronique. En particulier, les produits électroniques qui doivent exécuter des tensions et des courants plus élevés nécessitent un circuit imprimé en cuivre lourd de 8 OZ.

En termes d'équipement, en raison de la différence des caractéristiques des matériaux et des spécifications des produits, l'équipement des pièces de stratification et de placage de cuivre doit être corrigé. L'applicabilité de l'équipement affectera le rendement et la stabilité du produit, il entrera donc dans le Rigid-Flex Avant la production de la planche, l'adéquation de l'équipement doit être considérée. Ce qui suit concerne environ 4 couches rigides Flex PCB, j'espère vous aider à mieux comprendre les 4 couches rigides Flex PCB.

​10M02SCU169C8G est une puce FPGA série MAX 10 produite par Intel (anciennement Altera). Cette puce a des caractéristiques non volatiles, une mémoire flash à double configuration intégrée et une mémoire flash utilisateur, et prend en charge la configuration instantanée. Il intègre un convertisseur analogique-numérique (ADC) et un processeur à noyau souple Nios II monopuce, adapté à diverses applications telles que la gestion de système, l'extension d'E/S et le stockage.

Le XCKU15P-1FFVA1156E convient à une utilisation dans diverses applications, notamment le contrôle industriel, les télécommunications et les systèmes automobiles. Le dispositif est connu pour son interface facile à utiliser, son rendement élevé et ses performances thermiques, ce qui en fait un choix idéal pour une large gamme d'applications de gestion de l'énergie.

​Le dispositif XCVU095-2FFVC2104E offre des performances et une intégration optimales à 20 nm, y compris la bande passante d'E/S série et la capacité logique. En tant que seul FPGA haut de gamme dans l'industrie des nœuds de processus 20 nm, cette série convient aux applications allant des réseaux 400G à la conception/simulation de prototypes ASIC à grande échelle.