Des produits
Maison > Des produits > XC4VFX100-10FF1152C

Des produits

Les valeurs fondamentales de HONTEC sont «professionnel, intégrité, qualité, innovation», adhérer à la prospérité basée sur la science et la technologie, la voie de la gestion scientifique, maintenir le «basé sur le talent et la technologie, fournit des produits et services de haute qualité , pour aider les clients à atteindre un succès maximal "philosophie d'entreprise, a un groupe de personnel de gestion et de personnel technique expérimenté de haute qualité.Notre usine fournit des PCB multicouches, des PCB HDI, des PCB de cuivre lourds, des PCB de céramique, des PCB de pièces de cuivre enterrées.Bienvenue à acheter nos produits dans notre usine.

Produits connexes

Produits chauds

  • XC7K325T-1FBG676C

    XC7K325T-1FBG676C

    Le XC7K325T-1FBG676C convient à une utilisation dans diverses applications, notamment le contrôle industriel, les télécommunications et les systèmes automobiles. Le dispositif est connu pour son interface facile à utiliser, son rendement élevé et ses performances thermiques, ce qui en fait un choix idéal pour une large gamme d'applications de gestion de l'énergie.
  • EP1K50QC208-3N

    EP1K50QC208-3N

    L'EP1K50QC208-3N convient à une utilisation dans diverses applications, notamment le contrôle industriel, les télécommunications et les systèmes automobiles. Le dispositif est connu pour son interface facile à utiliser, son rendement élevé et ses performances thermiques, ce qui en fait un choix idéal pour une large gamme d'applications de gestion de l'énergie.
  • XCVU9P-L2FLGB2104E

    XCVU9P-L2FLGB2104E

    ​XCVU9P-L2FLGB2104E est une puce FPGA hautes performances de la série Virtex UltraScale+ de Xilinx. La puce adopte la technologie avancée de grille métallique à haute teneur en K (HKMG) de 28 nanomètres, combinée à la technologie d'interconnexion en silicium empilé (SSI), pour obtenir une combinaison parfaite de faible consommation d'énergie et de hautes performances.
  • XCKU035-1FBVA676C

    XCKU035-1FBVA676C

    XCKU035-1FBVA676C est un réseau de portes programmables sur site (FPGA) à faible coût développé par Intel Corporation, l'une des principales sociétés de technologie de semi-conducteurs. Ce dispositif comporte 120 000 éléments logiques et 414 broches d'entrée/sortie utilisateur, ce qui le rend adapté à une large gamme d'applications à faible consommation et à faible coût. Il fonctionne sur une seule tension d'alimentation allant de 1,14 V à 1,26 V et prend en charge diverses normes d'E/S telles que LVCMOS, LVDS et PCIe. L'appareil a une fréquence de fonctionnement maximale allant jusqu'à 415 MHz. L'appareil est livré dans un petit boîtier FGBA (Fine Pitch Ball Grid Array) avec 484 broches, offrant une connectivité à nombre élevé de broches pour une variété d'applications.
  • BCM56842A1KFRBLG

    BCM56842A1KFRBLG

    Le BCM56842A1KFRBLG convient à une utilisation dans diverses applications, notamment le contrôle industriel, les télécommunications et les systèmes automobiles. Le dispositif est connu pour son interface facile à utiliser, son rendement élevé et ses performances thermiques, ce qui en fait un choix idéal pour une large gamme d'applications de gestion de l'énergie.
  • XC7K410T-1FBG676I

    XC7K410T-1FBG676I

    Le XC7K410T-1FBG676I convient à une utilisation dans diverses applications, notamment le contrôle industriel, les télécommunications et les systèmes automobiles. Le dispositif est connu pour son interface facile à utiliser, son rendement élevé et ses performances thermiques, ce qui en fait un choix idéal pour une large gamme d'applications de gestion de l'énergie.
  • Blog connexe
  • Commentaires

  • Quelles sont les fonctions des puces

    Aujourd’hui, l’industrie automobile évolue vers l’intelligence, la mise en réseau et le partage. L'ADAS et la technologie de conduite automatique progressent également rapidement

  • Aujourd'hui, nous allons parler des connaissances liées aux puces, dans l'espoir d'aider tout le monde à comprendre les puces !

    1. Introduction aux puces Qu'est-ce qu'une puce ? Une puce est un circuit intégré qui peut être comparé au cerveau d’un appareil électronique. Les composants d'une puce peuvent effectuer diverses tâches, telles que traiter des informations, stocker des données, effectuer des calculs et contrôler des opérations. Pourquoi s’appelle-t-on une puce ? « Noyau » représente le noyau et le centre, et « puce » représente un morceau ou un fragment mince. Une puce est une fine pièce constituée de matériaux semi-conducteurs qui, en tant que partie centrale de l'ensemble du système de circuit, intègre les structures de circuit clés.

  • L'introduction de la carte à grande vitesse

    HONTEC est l'un des principaux fabricants de cartes à grande vitesse, spécialisé dans les prototypes de circuits imprimés à mélange élevé, à faible volume et à rotation rapide pour les industries de haute technologie dans 28 pays.

  • Les caractéristiques du panneau rigide-flexible

    Le panneau rigide-flex est une combinaison de panneau flexible et de panneau dur. Il s'agit d'une carte de circuit imprimé formée en combinant une couche inférieure flexible en couches minces avec une couche inférieure rigide, puis en la laminant en un seul composant. La carte flexible est utilisée pour remplacer l'ensemble de câbles pour compléter la connexion et la transmission hautement fiables de l'alimentation et Signaux électriques. Le produit peut fonctionner de manière stable et fiable pendant une longue période dans des environnements difficiles tels que des températures élevées et basses, une humidité élevée, des vibrations, des brouillards salins et une faible pression atmosphérique. À l'heure actuelle, Jonhon Optronic a fourni des solutions de cartes imprimées rigides et flexibles pour l'aviation, l'aérospatiale, les navires, les armes et d'autres domaines.

  • Processus de soudage du circuit imprimé FPC

    À l'heure actuelle, il existe deux procédés de soudage FPC généraux, l'un est le soudage à la presse à l'étain et l'autre est le soudage manuel à la traîne.

  • Production de PCB, vous devez faire attention à ces questions !

    Découpe, congé, meulage des bords, cuisson, prétraitement intérieur, revêtement, insolation, DES (développement, gravure, retrait de film), poinçonnage, inspection AOI, réparation VRS, brunissage, laminage, pressage, cible de perçage, bord de gong, perçage, cuivrage , pressage de films, impression, texte, traitement de surface, contrôle final, emballage et autres processus sont extrêmement nombreux. Cela semble formidable, mais le processus est très long et il existe de nombreux problèmes auxquels il faut prêter attention.

envoyer une demande