Xczu11eg-2ffvc1760i

Xczu11eg-2ffvc1760i

La série XCZU11EG-2FFVC1760I est basée sur l'architecture MPSOC Xilinx ® Ultrascale. Cette série de produits intègre une richesse riche en quad et double noyau 64 bits dans un seul appareil de base de l'appareil ® Cortex-A53 et du système de traitement de base du bras à deux noyau (PS) et une architecture ultrascale logique programmable (PL) Xilinx. De plus, il comprend également la mémoire sur puce, les interfaces de mémoire externe multiport et les interfaces de connexion périphériques riches.

Modèle:XCZU11EG-2FFVC1760I

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Description du produit

La série XCZU11EG-2FFVC1760I est basée sur l'architecture MPSOC Xilinx ® Ultrascale. Cette série de produits intègre une richesse riche en quad et double noyau 64 bits dans un seul appareil de base de l'appareil ® Cortex-A53 et du système de traitement de base du bras à deux noyau (PS) et une architecture ultrascale logique programmable (PL) Xilinx. De plus, il comprend également la mémoire sur puce, les interfaces de mémoire externe multiport et les interfaces de connexion périphériques riches.

attribut

Série: Zynq ® Ultrascale + ™ MPSOC par exemple  

Architecture: MCU, FPGA

Processeur de base: avec CoreSight ™, le quad Core ARM ® CORTEX®-A53 MPCORE ™ , avec CoreSight ™ Dual Core ARM ® Cortex ™ -R5 , ARM MALI ™ -400 MP2  

Taille du flash: -

Taille RAM: 256KB

Périphériques: DMA, WDT

Connectivité: Canbus, Ebi / Emi, Ethernet, I²C , MMC / SD / SDIO , SPI , UART / USART , USB OTG  

Vitesse: 533 MHz, 600 MHz, 1,3 GHz

Attribut principal: Zynq ® Ultrascale + FPGA, 653K + Unités logiques

Température de travail: -40 ° C ~ 100 ° C (TJ)

Emballage / coquille: 1760-BBGA, FCBGA

Emballage des périphériques du fournisseur: 1760-FCBGA (42.5x42.5)

Count d'E / S: 512


Balises actives: Xczu11eg-2ffvc1760i

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