Des produits

​XCVU7P-2FLVA2104E est un Virtex ™ A FPGA (Field Programmable Gate Array) de la série UltraScale+, conçu sur des nœuds FinFET 14 nm/16 nm pour fournir les performances les plus élevées et les fonctionnalités intégrées. Ce FPGA adopte la technologie 3D IC de troisième génération d'AMD

Le 5CEBA9U19C7N convient à une utilisation dans diverses applications, notamment le contrôle industriel, les télécommunications et les systèmes automobiles. Le dispositif est connu pour son interface facile à utiliser, son rendement élevé et ses performances thermiques, ce qui en fait un choix idéal pour une large gamme d'applications de gestion de l'énergie.

​Le FPGA Cyclone VE 5CEFA9U19I7N a été optimisé pour avoir le coût système et la consommation d'énergie les plus bas, ce qui le rend adapté à diverses applications logiques et DSP à usage général.

Le XC2C384-7TQG144C est un réseau de portes programmables sur site (FPGA) à faible coût développé par Intel Corporation, une entreprise leader dans la technologie des semi-conducteurs. Ce dispositif comporte 120 000 éléments logiques et 414 broches d'entrée/sortie utilisateur, ce qui le rend adapté à une large gamme d'applications à faible consommation et à faible coût. Il fonctionne sur une seule tension d'alimentation allant de 1,14 V à 1,26 V et prend en charge diverses normes d'E/S telles que LVCMOS, LVDS et PCIe. L'appareil a une fréquence de fonctionnement maximale allant jusqu'à 415 MHz. L'appareil est livré dans un petit boîtier FGBA (Fine Pitch Ball Grid Array) avec 484 broches, offrant une connectivité à nombre élevé de broches pour une variété d'applications.

Le rapport d'ouverture du PCB est également appelé le rapport de l'épaisseur au diamètre, qui se réfère à l'épaisseur de la carte / ouverture. Si le taux d'ouverture dépasse la norme, l'usine ne pourra pas le traiter. La limite du taux d'ouverture ne peut pas être généralisée. Par exemple, les trous traversants, les trous borgnes laser, les trous enfouis, les trous de bouchons de masque de soudure, les trous de bouchons en résine, etc. sont différents. Le rapport d'ouverture du trou traversant est de 12: 1, ce qui est une bonne valeur. La limite de l'industrie est actuellement de 30: 1. Ce qui suit concerne environ 8 mm d'épaisseur High TG PCB, j'espère vous aider à mieux comprendre les 8 mm d'épaisseur High TG PCB.

Le BCM56321B1KFSBLG convient à une utilisation dans diverses applications, notamment le contrôle industriel, les télécommunications et les systèmes automobiles. Le dispositif est connu pour son interface facile à utiliser, son rendement élevé et ses performances thermiques, ce qui en fait un choix idéal pour une large gamme d'applications de gestion de l'énergie.