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1. Il peut réduire le coût du PCB HDI : lorsque la densité du PCB augmente à plus de huit couches, il est fabriqué avec HDI et son coût sera inférieur à celui du processus de pressage complexe traditionnel.

Classement des puces Existe-t-il une méthode de classification systématique pour autant de chips ? Il existe en fait de nombreuses façons de classer les chips

Face à l'intégration de plus en plus élevée des plates-formes matérielles et des systèmes électroniques de plus en plus complexes, la disposition des PCB devrait avoir une pensée modulaire, ce qui nécessite l'utilisation de la modularité dans la conception des schémas matériels et du câblage des PCB. , Méthode de conception structurée. En tant qu'ingénieur matériel, sur la base de la compréhension de l'architecture globale du système, tout d'abord, nous devons consciemment fusionner les idées de conception modulaire dans le diagramme schématique et la conception du câblage PCB, combinées avec la situation réelle du PCB, planifier l'idée de base de la disposition des PCB.

Une carte de circuit imprimé (PCB) est utilisée pour transporter des composants électroniques et fournir un circuit maître pour connecter les composants au circuit. Du point de vue structurel, le PCB est divisé en panneau simple, panneau double et panneau multicouche. Mais la plupart des gens ne peuvent pas faire la différence, alors quelles sont les trois différences?

Pourquoi la résistivité du semi-conducteur diminue-t-elle avec la température ? La différence de résistivité entre le conducteur et le semi-conducteur est due à la densité différente des porteurs de charge.

IC fait référence aux circuits intégrés, qui sont fabriqués sur des semi-conducteurs, car les semi-conducteurs sont les matériaux les plus appropriés pour réaliser des transistors, et les transistors sont désormais les composants centraux de la plupart des circuits. Cependant, je veux en écrire davantage ici, en remontant à l'origine, en commençant par le début de "circuit"