Alors que la conception électronique améliore constamment les performances de l'ensemble de la machine, elle s'efforce également de réduire sa taille. Dans les petits produits portables allant des téléphones portables aux armes intelligentes, "petit" est une poursuite éternelle. La technologie d'intégration haute densité (HDI) peut rendre les conceptions de produits terminaux plus compactes, tout en répondant à des normes plus élevées de performances et d'efficacité électroniques. HDI est largement utilisé dans les téléphones portables, les appareils photo numériques (caméra), les MP3, MP4, les ordinateurs portables, l'électronique automobile et d'autres produits numériques, parmi lesquels les téléphones portables sont les plus largement utilisés. Les panneaux HDI sont généralement fabriqués par la méthode de construction. Plus les temps de montage sont longs, plus la qualité technique de la planche est élevée. Ordinaire
Cartes HDIsont essentiellement une accumulation unique. Le HDI haut de gamme utilise deux techniques d'accumulation ou plus, tout en utilisant des technologies PCB avancées telles que l'empilement des trous, la galvanoplastie et le remplissage des trous, et le perçage direct au laser. Haut de gamme
Cartes HDIsont principalement utilisés dans les téléphones mobiles 3G, les appareils photo numériques avancés, les cartes porteuses IC, etc.
Perspectives de développement : Selon l'utilisation du haut de gammeCartes HDI-Cartes 3G ou cartes porteuses IC, sa croissance future est très rapide : les téléphones mobiles 3G dans le monde augmenteront de plus de 30 % au cours des prochaines années, et la Chine délivrera bientôt des licences 3G ; Consultation de l'industrie des cartes porteuses IC L'organisation Prismark prédit que le taux de croissance prévu de la Chine de 2005 à 2010 est de 80 %, ce qui représente la direction du développement de la technologie PCB.
