Des produits
Maison > Des produits > Soudage CMS

Des produits

Les valeurs fondamentales de HONTEC sont «professionnel, intégrité, qualité, innovation», adhérer à la prospérité basée sur la science et la technologie, la voie de la gestion scientifique, maintenir le «basé sur le talent et la technologie, fournit des produits et services de haute qualité , pour aider les clients à atteindre un succès maximal "philosophie d'entreprise, a un groupe de personnel de gestion et de personnel technique expérimenté de haute qualité.Notre usine fournit des PCB multicouches, des PCB HDI, des PCB de cuivre lourds, des PCB de céramique, des PCB de pièces de cuivre enterrées.Bienvenue à acheter nos produits dans notre usine.

Produits connexes

Produits chauds

  • XCVU35P-2FSVH2104E

    XCVU35P-2FSVH2104E

    ​XCVU35P-2FSVH2104E est une puce FPGA de Xilinx, appartenant à la série Virtex. Cette puce présente les caractéristiques et spécifications suivantes :
  • Écran capacitif Tablet PC FPC

    Écran capacitif Tablet PC FPC

    Écran capacitif FPC du Tablet PC: haute transmittance lumineuse, multi-touch, pas facile à rayer. Cependant, le coût est élevé et la détection de charge ne peut être actionnée que du bout des doigts. L'huile, la vapeur d'eau et d'autres liquides peuvent affecter le fonctionnement tactile. Il ne peut être tourné que de 90 degrés ou 180 degrés. HONTEC utilise une nouvelle méthode de fabrication pour améliorer la fiabilité de l'installation et l'utilisation de l'écran capacitif FPC, améliorant considérablement le mauvais contact provoqué par l'installation, la lampe n'est pas lumineuse, l'écran noir et d'autres phénomènes.
  • Circuit imprimé rigide EM-528

    Circuit imprimé rigide EM-528

    Les appareils électroniques deviennent de plus en plus légers, minces, courts, petits et multifonctionnels, en particulier l'application de cartes flexibles pour l'interconnexion haute densité (HDI) favorisera grandement le développement rapide de la technologie des circuits imprimés flexibles Dans le même temps, avec le développement et l'amélioration de la technologie des circuits imprimés, la recherche et le développement de PCB Rigid-Flex ont été largement utilisés.Les informations suivantes concernent les PCB EM-528 Rigid-Flex
  • XCKU035-1FBVA676I

    XCKU035-1FBVA676I

    Le XCKU035-1FBVA676I convient à une utilisation dans diverses applications, notamment le contrôle industriel, les télécommunications et les systèmes automobiles. Le dispositif est connu pour son interface facile à utiliser, son rendement élevé et ses performances thermiques, ce qui en fait un choix idéal pour une large gamme d'applications de gestion de l'énergie.
  • XC5VLX50T-3FFG665C

    XC5VLX50T-3FFG665C

    Le XC5VLX50T-3FFG665C convient à une utilisation dans diverses applications, notamment le contrôle industriel, les télécommunications et les systèmes automobiles. Le dispositif est connu pour son interface facile à utiliser, son rendement élevé et ses performances thermiques, ce qui en fait un choix idéal pour une large gamme d'applications de gestion de l'énergie.
  • XCVU13P-L2FLGA2577E

    XCVU13P-L2FLGA2577E

    XCVU13P-L2FLGA2577E est une puissante puce FPGA (Field-Programmable Gate Array) de la série Virtex UltraScale+ de Xilinx. Il comporte 13 millions de cellules logiques et 32 ​​Go/s de bande passante mémoire. Cette puce est construite à l'aide d'une technologie de processus 16 nm avec la technologie FinFET+, ce qui en fait une puce hautes performances à faible consommation d'énergie.
  • Blog connexe
  • Commentaires

  • Précautions d'utilisation des plaques carton haute vitesse à connaître

    Avec le développement rapide des domaines de la conception électronique et de la communication et l'application du cloud computing, les produits ont des exigences de plus en plus élevées en matière de volume de données, et les taux de transmission de données deviennent de plus en plus rapides. Dans le même temps, les performances des plaques à grande vitesse qui transportent la transmission de données doivent également être de plus en plus élevées. Alors, à quoi faut-il faire attention lors de l'utilisation de plaques à grande vitesse ?

  • Mode d'installation des composants sur la carte de circuit imprimé PCB

    Nos cartes et cartes informatiques courantes sont essentiellement des cartes de circuits imprimés double face à base de tissu de verre en résine époxy. Un côté est les composants enfichables et l'autre côté est la surface de soudure des pieds des composants. On voit que les points de soudure sont très réguliers.

  • Qu'est-ce qu'un semi-conducteur

    Les substances et matériaux dans la nature peuvent être divisés en trois catégories : conducteurs, semi-conducteurs et isolants selon leur conductivité. La résistivité du semi-conducteur est de l'ordre de 1 m Ω · cm ~ 1 g Ω · cm (la limite supérieure est prise selon le circuit électronique de Xie jiakui, et 1/10 ou 10 fois de celle-ci ; parce que la marque d'angle n'est pas disponible, la la description actuelle est utilisée temporairement)

  • Traitement de la plaque souple FPC et de la plaque de renfort

    Traitement des panneaux renforcés de panneaux souples FPC, les panneaux renforcés de panneaux souples FPC sont uniques aux circuits imprimés flexibles, et sa forme et ses matériaux sont également divers

  • Processus de soudage du circuit imprimé FPC

    À l'heure actuelle, il existe deux procédés de soudage FPC généraux, l'un est le soudage à la presse à l'étain et l'autre est le soudage manuel à la traîne.

  • Sélection de film de circuit imprimé FPC

    Il existe trois méthodes de revêtement résistant : la méthode de revêtement résistant liquide et la méthode de revêtement résistant FPC pour les circuits imprimés

envoyer une demande