Des produits

Les valeurs fondamentales de HONTEC sont «professionnel, intégrité, qualité, innovation», adhérer à la prospérité basée sur la science et la technologie, la voie de la gestion scientifique, maintenir le «basé sur le talent et la technologie, fournit des produits et services de haute qualité , pour aider les clients à atteindre un succès maximal "philosophie d'entreprise, a un groupe de personnel de gestion et de personnel technique expérimenté de haute qualité.Notre usine fournit des PCB multicouches, des PCB HDI, des PCB de cuivre lourds, des PCB de céramique, des PCB de pièces de cuivre enterrées.Bienvenue à acheter nos produits dans notre usine.

Produits chauds

  • XC6SLX45-2FGG676C

    XC6SLX45-2FGG676C

    Le XC6SLX45-2FGG676C convient à une utilisation dans diverses applications, notamment le contrôle industriel, les télécommunications et les systèmes automobiles. Le dispositif est connu pour son interface facile à utiliser, son rendement élevé et ses performances thermiques, ce qui en fait un choix idéal pour une large gamme d'applications de gestion de l'énergie.
  • XCVU19P-2FSVB3824E

    XCVU19P-2FSVB3824E

    Numéro de modèle: XCVU19P-2FSVB3824E Marque: xilinx Quantité: 100pcs Température de fonctionnement: -40-125 Original et authentique Lot: 2024+
  • EP2S60F1020I4N

    EP2S60F1020I4N

    EP2S60F1020I4N convient à une utilisation dans une variété d'applications, y compris le contrôle industriel, les télécommunications et les systèmes automobiles. L'appareil est connu pour son interface facile à utiliser, son efficacité élevée et ses performances thermiques, ce qui en fait un choix idéal pour une large gamme d'applications de gestion de l'alimentation.
  • PCB I-Speed

    PCB I-Speed

    I-Speed PCB, appuyez d'abord sur 3-6 couches, puis ajoutez 2 couches et 7 couches, et enfin ajouter 1 à 8 couches, un total de trois fois.La suivant est d'environ 8 couches 3Step HDI, j'espère vous aider à mieux comprendre 8 couches 3step HDI.
  • EP3SE110F1152I3N

    EP3SE110F1152I3N

    L'EP3SE110F1152I3N est un réseau de portes programmables sur site (FPGA) à faible coût développé par Intel Corporation, l'une des principales sociétés de technologie de semi-conducteurs. Ce dispositif comporte 120 000 éléments logiques et 414 broches d'entrée/sortie utilisateur, ce qui le rend adapté à une large gamme d'applications à faible consommation et à faible coût. Il fonctionne sur une seule tension d'alimentation allant de 1,14 V à 1,26 V et prend en charge diverses normes d'E/S telles que LVCMOS, LVDS et PCIe. L'appareil a une fréquence de fonctionnement maximale allant jusqu'à 415 MHz. L'appareil est livré dans un petit boîtier FGBA (Fine Pitch Ball Grid Array) avec 484 broches, offrant une connectivité à nombre élevé de broches pour une variété d'applications.
  • XC7A25T-1CPG238C

    XC7A25T-1CPG238C

    Le XC7A25T-1CPG238C convient à une utilisation dans diverses applications, notamment le contrôle industriel, les télécommunications et les systèmes automobiles. Le dispositif est connu pour son interface facile à utiliser, son rendement élevé et ses performances thermiques, ce qui en fait un choix idéal pour une large gamme d'applications de gestion de l'énergie.

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