Des produits
Maison > Des produits > RO3003 avec PCB mixte

Des produits

Les valeurs fondamentales de HONTEC sont «professionnel, intégrité, qualité, innovation», adhérer à la prospérité basée sur la science et la technologie, la voie de la gestion scientifique, maintenir le «basé sur le talent et la technologie, fournit des produits et services de haute qualité , pour aider les clients à atteindre un succès maximal "philosophie d'entreprise, a un groupe de personnel de gestion et de personnel technique expérimenté de haute qualité.Notre usine fournit des PCB multicouches, des PCB HDI, des PCB de cuivre lourds, des PCB de céramique, des PCB de pièces de cuivre enterrées.Bienvenue à acheter nos produits dans notre usine.

Produits connexes

Produits chauds

  • Circuit imprimé céramique multicouche

    Circuit imprimé céramique multicouche

    Le substrat en céramique fait référence à un panneau de processus spécial où une feuille de cuivre est directement liée à la surface (simple ou double face) du substrat en céramique d'alumine (Al2O3) ou de nitrure d'aluminium (AlN) à haute température. Ce qui suit concerne les cartes de circuits imprimés en céramique multicouches, j'espère vous aider à mieux comprendre les cartes de circuits imprimés en céramique multicouches.
  • XC6SLX4-2CPG196C

    XC6SLX4-2CPG196C

    Le XC6SLX4-2CPG196C convient à une utilisation dans diverses applications, notamment le contrôle industriel, les télécommunications et les systèmes automobiles. Le dispositif est connu pour son interface facile à utiliser, son rendement élevé et ses performances thermiques, ce qui en fait un choix idéal pour une large gamme d'applications de gestion de l'énergie.
  • IC Carrier Board

    IC Carrier Board

    La carte porteuse IC est principalement utilisée pour transporter l'IC, et il y a des lignes à l'intérieur pour conduire le signal entre la puce et la carte de circuit imprimé. En plus de la fonction du support, la carte de support IC possède également un circuit de protection, une ligne dédiée, un chemin de dissipation thermique et un module de composants. Normalisation et autres fonctions supplémentaires.
  • BCM87400A1KRFBG

    BCM87400A1KRFBG

    Le BCM87400A1KRFBG adopte la principale plate-forme technologique PAM-4 Phy de Broadcom et est le premier émetteur-récepteur PAM-4 PAM-4 de l'industrie de l'industrie à l'aide de la technologie NM CMOS.
  • AD9364BCZ

    AD9364BCZ

    AD9364BBCZ convient à une utilisation dans une variété d'applications, notamment le contrôle industriel, les télécommunications et les systèmes automobiles. L'appareil est connu pour son interface facile à utiliser, son efficacité élevée et ses performances thermiques, ce qui en fait un choix idéal pour une large gamme d'applications de gestion de l'alimentation.
  • SX05-0B00-00

    SX05-0B00-00

    SX05-0B00-00 convient à une utilisation dans une variété d'applications, notamment le contrôle industriel, les télécommunications et les systèmes automobiles. L'appareil est connu pour son interface facile à utiliser, son efficacité élevée et ses performances thermiques, ce qui en fait un choix idéal pour une large gamme d'applications de gestion de l'alimentation.
  • Blog connexe
  • Commentaires

  • Où les planches à grande vitesse peuvent-elles être utilisées?

    En tant que composant clé dans les appareils électroniques modernes, les planches à grande vitesse sont largement utilisées dans la communication, l'informatique, l'électronique grand public et le contrôle industriel.

  • L'introduction de la carte à grande vitesse

    HONTEC est l'un des principaux fabricants de cartes à grande vitesse, spécialisé dans les prototypes de circuits imprimés à mélange élevé, à faible volume et à rotation rapide pour les industries de haute technologie dans 28 pays.

  • Analyse de l'offre et de la demande du marché des panneaux HDI

    La croissance continue de la production de téléphones mobiles stimule la demande de cartes HDI. La Chine joue un rôle important dans l'industrie mondiale de la fabrication de téléphones mobiles. Depuis que Motorola a entièrement adopté les cartes HDI pour fabriquer des téléphones portables en 2002, plus de 90 % des cartes mères de téléphones portables ont adopté des cartes HDI. Un rapport de recherche publié par la société d'études de marché In-Stat en 2006 a prédit qu'au cours des cinq prochaines années, la production mondiale de téléphones mobiles continuera de croître à un taux d'environ 15 %. D'ici 2011, les ventes mondiales de téléphones mobiles atteindront 2 milliards d'unités.

  • Comment résoudre le problème de l'épreuvage des PCB haut de gamme

    Comme nous le savons tous, la concurrence dans le secteur chinois de la fabrication de PCB est très féroce. Une chaîne industrielle complète a été formée à partir d'une série de processus tels que l'épreuvage des PCB, la production de masse, l'emballage et le transport. Ces dernières années, grâce à un développement étendu et rapide et à une concurrence cruelle sur le marché, le modèle de base de l'industrie chinoise des PCB s'est formé. Les données pertinentes montrent que d'ici 2020, le nombre d'entreprises de PCB dans la seule partie continentale de la Chine atteindra plus de 2 000, un nombre étonnant.

  • Perspectives de développement futur des semi-conducteurs

    Le marché mondial des semi-conducteurs devrait continuer de croître avec le progrès scientifique et technologique mondial et l'application industrielle de la technologie 5G, de l'intelligence artificielle, des véhicules à énergie nouvelle et d'autres technologies.

  • Que les Chirstmas soient un moment de rire et de réel plaisir pour vous

    HONTEC remercie tout le monde pour votre soutien continu et espère que nous pourrons avoir une meilleure coopération à l'avenir.

envoyer une demande