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5CSEMA5U23C6N est une puce FPGA (Field Programmable Gate Array) produite par Altera (maintenant acquise par Intel)

HDI est l'abréviation anglaise de High Density Interconnector, carte de circuits imprimés de fabrication d'interconnexion haute densité (HDI). La carte de circuit imprimé est un élément structurel formé d'un matériau isolant complété par un câblage conducteur. Ce qui suit concerne environ 10 Layer 4Step HDI PCB, j'espère vous aider à mieux comprendre 10 Layer 4Step HDI PCB.

Le XC6SLX9-2FTG256C convient à une utilisation dans diverses applications, notamment le contrôle industriel, les télécommunications et les systèmes automobiles. Le dispositif est connu pour son interface facile à utiliser, son rendement élevé et ses performances thermiques, ce qui en fait un choix idéal pour une large gamme d'applications de gestion de l'énergie.

XCZU6CG-2FFVC900I est un type de FPGA (Field Programmable Gate Array) fabriqué par Xilinx. Ce FPGA spécifique appartient à la famille Zynq UltraScale+ MPSoC (Multiprocessor System on Chip) et possède 62 500 cellules logiques système, fonctionne à une vitesse allant jusqu'à 1 GHz et dispose d'un système de processeur (PS) à 6 entrées, 40 Mo d'UltraRAM, 900 Ko de RAM en bloc et 192 tranches DSP.

Le XC5VLX50T-2FFG665C est un réseau de portes programmables sur site (FPGA) à faible coût développé par Intel Corporation, l'une des principales sociétés de technologie de semi-conducteurs. Ce dispositif comporte 120 000 éléments logiques et 414 broches d'entrée/sortie utilisateur, ce qui le rend adapté à une large gamme d'applications à faible consommation et à faible coût. Il fonctionne sur une seule tension d'alimentation allant de 1,14 V à 1,26 V et prend en charge diverses normes d'E/S telles que LVCMOS, LVDS et PCIe. L'appareil a une fréquence de fonctionnement maximale allant jusqu'à 415 MHz. L'appareil est livré dans un petit boîtier FGBA (Fine Pitch Ball Grid Array) avec 484 broches, offrant une connectivité à nombre élevé de broches pour une variété d'applications.

Les condensateurs à puce ordinaires sont placés sur des PCB vides via SMT; La capacité enfouie consiste à intégrer de nouveaux matériaux de capacité enfouie dans les PCB / FPC, ce qui peut économiser de l'espace PCB et réduire les EMI / suppression de bruit, etc. Répondant actuellement aux microphones MEMS et les communications ont été largement utilisées. espérons vous aider à mieux comprendre le PCB du condensateur enterré MC24M.