De nos jours, l'électronique haute fréquence est très préoccupante, en particulier dans les systèmes distants. Avec le développement rapide des communications par satellite, les éléments de données évoluent vers une fréquence rapide et élevée. En conséquence, un nombre croissant de nouveaux projets doivent utiliser en permanence des substrats HF, des réseaux satellites, des stations de base de réception de téléphones portables, etc. Ces projets de communication doivent utiliser des PCB HF. Utilisantcircuit imprimé haute fréquencepour transmettre une fréquence d'onde électromagnétique de GHz, la perte peut être négligeable. Des circuits imprimés aux propriétés particulières sont ensuite utilisés pour transmettre ces ondes électromagnétiques. Il y a des paramètres à prendre en compte lors de la planification d'un PCB pour des applications haute fréquence. La nature multiforme croissante des composants électroniques et des commutateurs nécessite des débits de signaux plus rapides et donc des fréquences de transmission plus élevées. En raison du court temps de montée des impulsions des composants électroniques, le traitement des largeurs de conducteur comme des segments électroniques devient également critique pour l'innovation HF. Selon les paramètres, le signal haute fréquence est pris en compte sur la carte, ce qui signifie que l'impédance (résistance dynamique) fluctue dans le segment d'émission. Pour éviter cet effet capacitif, tous les paramètres doivent être réellement déterminés et exécutés au niveau le plus élevé du programme de commande. L'impédance de la carte de circuit imprimé Hf est basée sur la géométrie du canal, le développement de la couche et la constante diélectrique des matériaux utilisés.
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