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Les valeurs fondamentales de HONTEC sont «professionnel, intégrité, qualité, innovation», adhérer à la prospérité basée sur la science et la technologie, la voie de la gestion scientifique, maintenir le «basé sur le talent et la technologie, fournit des produits et services de haute qualité , pour aider les clients à atteindre un succès maximal "philosophie d'entreprise, a un groupe de personnel de gestion et de personnel technique expérimenté de haute qualité.Notre usine fournit des PCB multicouches, des PCB HDI, des PCB de cuivre lourds, des PCB de céramique, des PCB de pièces de cuivre enterrées.Bienvenue à acheter nos produits dans notre usine.

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    XC6SLX100-3FGG484I est un tableau de porte avancé (FPGA) développé par Xilinx, une société de technologie de semi-conducteurs de premier plan. Cet appareil comprend 98 304 cellules logiques, 4,9 Mo de RAM distribué, 240 tranches de traitement du signal numérique (DSP) et 8 tuiles de gestion d'horloge. Il nécessite une alimentation de 1,2 V à 1,5 V et prend en charge diverses normes d'E / S telles que LVCMOS, LVDS et PCI Express.
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    Le 5SGXMA4H2F35I3LN est un réseau de portes programmables sur site (FPGA) à faible coût développé par Intel Corporation, l'une des principales sociétés de technologie de semi-conducteurs. Ce dispositif comporte 120 000 éléments logiques et 414 broches d'entrée/sortie utilisateur, ce qui le rend adapté à une large gamme d'applications à faible consommation et à faible coût. Il fonctionne sur une seule tension d'alimentation allant de 1,14 V à 1,26 V et prend en charge diverses normes d'E/S telles que LVCMOS, LVDS et PCIe. L'appareil a une fréquence de fonctionnement maximale allant jusqu'à 415 MHz. L'appareil est livré dans un petit boîtier FGBA (Fine Pitch Ball Grid Array) avec 484 broches, offrant une connectivité à nombre élevé de broches pour une variété d'applications.
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    XCKU040-1FFVA1156E adopte également une technologie avancée de 16 nanomètres, ce qui peut atteindre une intégration plus élevée et une consommation d'énergie plus faible. De plus, la puce a également une programmabilité et une flexibilité élevées, qui peuvent répondre aux besoins de différents scénarios d'application.
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  • Commentaires

  • Que signifie semi-conducteur

    Les semi-conducteurs sont principalement composés de quatre parties : les circuits intégrés, les dispositifs optoélectroniques, les dispositifs discrets et les capteurs. Cependant, comme les circuits intégrés en représentent 80 %, les profanes considèrent généralement les circuits intégrés comme des semi-conducteurs. Dans les circuits intégrés, ils sont divisés en microprocesseurs, mémoire, dispositifs logiques et dispositifs analogiques. Ces petites choses ressemblant à des boîtes sont en fait ce que nous appelons communément des puces.

  • Quelles sont les formes de circuits intégrés

    Les circuits intégrés (CI), également appelés micropuces ou simplement puces, sont des composants fondamentaux de l'électronique moderne.

  • Caractéristiques des semi-conducteurs

    Le semi-conducteur présente les caractéristiques suivantes : dopabilité, sensibilité thermique, photosensibilité, température de résistivité négative et rectifiabilité.

  • Les caractéristiques du panneau rigide-flexible

    Le panneau rigide-flex est une combinaison de panneau flexible et de panneau dur. Il s'agit d'une carte de circuit imprimé formée en combinant une couche inférieure flexible en couches minces avec une couche inférieure rigide, puis en la laminant en un seul composant. La carte flexible est utilisée pour remplacer l'ensemble de câbles pour compléter la connexion et la transmission hautement fiables de l'alimentation et Signaux électriques. Le produit peut fonctionner de manière stable et fiable pendant une longue période dans des environnements difficiles tels que des températures élevées et basses, une humidité élevée, des vibrations, des brouillards salins et une faible pression atmosphérique. À l'heure actuelle, Jonhon Optronic a fourni des solutions de cartes imprimées rigides et flexibles pour l'aviation, l'aérospatiale, les navires, les armes et d'autres domaines.

  • Le taux de croissance du marché mondial des puces a ralenti au premier trimestre 2022

    Notre journaliste Shen Cong a rapporté: l'American Semiconductor Industry Association (SIA) a récemment publié les données du marché mondial des puces au premier trimestre 2022. Les données montrent que le taux de croissance du marché mondial des puces a considérablement ralenti

  • Processus de fabrication de circuits imprimés FPC

    Organigramme d'une carte de circuit imprimé FPC simple face : documents d'ingénierie - feuille de cuivre - Prétraitement - film sec de presse - exposition - Développement - gravure - décapage de film - AOI - Prétraitement - film de revêtement (ou impression à l'encre) - prétraitement avant galvanoplastie - galvanoplastie - post galvanoplastie - renforcement - poinçonnage d'aspect - mesure électrique - contrôle d'aspect - expédition ;

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