Des produits

Les valeurs fondamentales de HONTEC sont «professionnel, intégrité, qualité, innovation», adhérer à la prospérité basée sur la science et la technologie, la voie de la gestion scientifique, maintenir le «basé sur le talent et la technologie, fournit des produits et services de haute qualité , pour aider les clients à atteindre un succès maximal "philosophie d'entreprise, a un groupe de personnel de gestion et de personnel technique expérimenté de haute qualité.Notre usine fournit des PCB multicouches, des PCB HDI, des PCB de cuivre lourds, des PCB de céramique, des PCB de pièces de cuivre enterrées.Bienvenue à acheter nos produits dans notre usine.

Produits chauds

  • XCVU13P-2FLGA2577E

    XCVU13P-2FLGA2577E

    ​XCVU13P-2FLGA2577E Virtex™ UltraScale+™ L'appareil offre les performances les plus élevées et les fonctionnalités intégrées sur le nœud FinFET 14 nm/16 nm. Le circuit intégré 3D de troisième génération d'AMD utilise la technologie SSI (Stacked Silicon Interconnect) pour briser les limites de la loi de Moore et atteindre le traitement du signal et la bande passante d'E/S série les plus élevés pour répondre aux exigences de conception les plus strictes.
  • XCZU9CG-2FFVC900I

    XCZU9CG-2FFVC900I

    XCZU9CG-2FFVC900I est une puce FPGA haute performance lancée par Xilinx, qui intègre des fonctions riches et des performances puissantes, adaptées à divers scénarios d'application complexes. Voici quelques-unes des principales caractéristiques et fonctions de la puce :
  • EP2SGX30DF780C5N

    EP2SGX30DF780C5N

    L'EP2SGX30DF780C5N est un réseau de portes programmables sur site (FPGA) à faible coût développé par Intel Corporation, une entreprise leader dans la technologie des semi-conducteurs. Ce dispositif comporte 120 000 éléments logiques et 414 broches d'entrée/sortie utilisateur, ce qui le rend adapté à une large gamme d'applications à faible consommation et à faible coût. Il fonctionne sur une seule tension d'alimentation allant de 1,14 V à 1,26 V et prend en charge diverses normes d'E/S telles que LVCMOS, LVDS et PCIe. L'appareil a une fréquence de fonctionnement maximale allant jusqu'à 415 MHz. L'appareil est livré dans un petit boîtier FGBA (Fine Pitch Ball Grid Array) avec 484 broches, offrant une connectivité à nombre élevé de broches pour une variété d'applications.
  • XC6VLX75T-2FFG484I

    XC6VLX75T-2FFG484I

    XC6VLX75T-2FFG484I est une puce FPGA (Field Programmable Gate Array) produite par Xilinx. Cette puce adopte un emballage FCBGA, qui offre des performances et une flexibilité élevées, et est largement utilisée dans la communication, le traitement des données, le traitement d'images et d'autres domaines. Ses principales fonctionnalités incluent de riches unités logiques et ressources d'E/S.
  • XCZU15EG-1FFVC900I

    XCZU15EG-1FFVC900I

    Le XCZU15EG-1FFVC900I convient à une utilisation dans diverses applications, notamment le contrôle industriel, les télécommunications et les systèmes automobiles. Le dispositif est connu pour son interface facile à utiliser, son rendement élevé et ses performances thermiques, ce qui en fait un choix idéal pour une large gamme d'applications de gestion de l'énergie.
  • XCKU085-2FLVA1517I

    XCKU085-2FLVA1517I

    ​XCKU085-2FLVA1517I dispose d'une option d'alimentation permettant d'obtenir le meilleur équilibre entre les performances système requises et l'enveloppe de faible consommation. XCKU085-2FLVA1517I est un choix idéal pour le traitement des paquets et les fonctionnalités intensives DSP, adapté à diverses applications, de la technologie MIMO sans fil aux réseaux et centres de données Nx100G.

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