Des produits
Maison > Des produits > EP3SL150F1152C4N

Des produits

Les valeurs fondamentales de HONTEC sont «professionnel, intégrité, qualité, innovation», adhérer à la prospérité basée sur la science et la technologie, la voie de la gestion scientifique, maintenir le «basé sur le talent et la technologie, fournit des produits et services de haute qualité , pour aider les clients à atteindre un succès maximal "philosophie d'entreprise, a un groupe de personnel de gestion et de personnel technique expérimenté de haute qualité.Notre usine fournit des PCB multicouches, des PCB HDI, des PCB de cuivre lourds, des PCB de céramique, des PCB de pièces de cuivre enterrées.Bienvenue à acheter nos produits dans notre usine.

Produits connexes

Produits chauds

  • Ep4cgx75df27c8n

    Ep4cgx75df27c8n

    EP4CGX75DF27C8N est un périphérique logique programmable FPGA (tableau de porte programmable sur le terrain) fabriqué par Intel. Ce FPGA appartient à la série Cyclone IV GX et possède les caractéristiques et spécifications suivantes:
  • Xc7vx690t-l2ffg1930e

    Xc7vx690t-l2ffg1930e

    XC7VX690T-L2FFG1930E convient à une utilisation dans une variété d'applications, y compris le contrôle industriel, les télécommunications et les systèmes automobiles. L'appareil est connu pour son interface facile à utiliser, son efficacité élevée et ses performances thermiques, ce qui en fait un choix idéal pour une large gamme d'applications de gestion de l'alimentation.
  • XC7K410T-3FBG676E

    XC7K410T-3FBG676E

    Le XC7K410T-3FBG676E convient à une utilisation dans diverses applications, notamment le contrôle industriel, les télécommunications et les systèmes automobiles. Le dispositif est connu pour son interface facile à utiliser, son rendement élevé et ses performances thermiques, ce qui en fait un choix idéal pour une large gamme d'applications de gestion de l'énergie.
  • Xczu42dr-1ffve1156i

    Xczu42dr-1ffve1156i

    XCZU42DR-1FFVE1156I convient à une utilisation dans une variété d'applications, y compris le contrôle industriel, les télécommunications et les systèmes automobiles. L'appareil est connu pour son interface facile à utiliser, son efficacité élevée et ses performances thermiques, ce qui en fait un choix idéal pour une large gamme d'applications de gestion de l'alimentation.
  • XCF16PFSG48C

    XCF16PFSG48C

    Le XCF16PFSG48C convient à une utilisation dans diverses applications, notamment le contrôle industriel, les télécommunications et les systèmes automobiles. Le dispositif est connu pour son interface facile à utiliser, son rendement élevé et ses performances thermiques, ce qui en fait un choix idéal pour une large gamme d'applications de gestion de l'énergie.
  • XC6SLX25-3FTG256I

    XC6SLX25-3FTG256I

    Le XC6SLX25-3FTG256I convient à une utilisation dans diverses applications, notamment le contrôle industriel, les télécommunications et les systèmes automobiles. Le dispositif est connu pour son interface facile à utiliser, son rendement élevé et ses performances thermiques, ce qui en fait un choix idéal pour une large gamme d'applications de gestion de l'énergie.
  • Blog connexe
  • Commentaires

  • Modification de la taille du substrat dans le processus de fabrication des PCB

    la différence entre la longitude et la latitude provoque le changement de taille du substrat ; En raison du manque d'attention à la direction des fibres lors du cisaillement, la contrainte de cisaillement reste dans le substrat.

  • Développement de matériaux de substrat de carte de circuit imprimé

    Le développement de matériaux de substrat de carte de circuit imprimé a traversé près de 50 ans

  • Qu'est-ce que c'est qu'une puce

    Les puces sont des circuits intégrés microélectroniques à grande échelle. Autrement dit, la carte de circuit imprimé est réduite au nanomètre (un millionième de millimètre). Sur la face avant du circuit imprimé traditionnel se trouvent un grand nombre de composants radio, notamment des triodes, des diodes, des condensateurs, des électrolyseurs, des résistances, des régulateurs à mi-cycle, des commutateurs, des amplificateurs de puissance, des détecteurs, des filtres, etc.

  • Production de PCB, vous devez faire attention à ces questions

    Découpe, filet, délignage, cuisson, prétraitement de la couche interne, revêtement, exposition, DES (développement, gravure, élimination du film), poinçonnage, inspection AOI, réparation VRS, brunissage, laminage, pressage, perçage ciblé, Gong edge, perçage, cuivrage , pressage de film, impression, écriture, traitement de surface, inspection finale, emballage et autres processus sont innombrables

  • Mode d'installation des composants sur la carte de circuit imprimé PCB

    Nos cartes et cartes informatiques courantes sont essentiellement des cartes de circuits imprimés double face à base de tissu de verre en résine époxy. Un côté est les composants enfichables et l'autre côté est la surface de soudure des pieds des composants. On voit que les points de soudure sont très réguliers

  • Avantages et inconvénients des panneaux multicouches

    Les panneaux multicouches ont été inventés en 1961. Sa méthode de production consiste généralement à créer d'abord les graphiques de la couche interne, puis à utiliser la méthode d'impression et de gravure pour créer un substrat simple face ou double face, et à l'incorporer dans la couche intermédiaire désignée, puis chauffer, presser et coller. En ce qui concerne le perçage ultérieur, il s'agit de la même méthode que la méthode du trou traversant plaqué du panneau double face.

envoyer une demande