Des produits
Maison > Des produits > PCB demi-trou de bobine

Des produits

Les valeurs fondamentales de HONTEC sont «professionnel, intégrité, qualité, innovation», adhérer à la prospérité basée sur la science et la technologie, la voie de la gestion scientifique, maintenir le «basé sur le talent et la technologie, fournit des produits et services de haute qualité , pour aider les clients à atteindre un succès maximal "philosophie d'entreprise, a un groupe de personnel de gestion et de personnel technique expérimenté de haute qualité.Notre usine fournit des PCB multicouches, des PCB HDI, des PCB de cuivre lourds, des PCB de céramique, des PCB de pièces de cuivre enterrées.Bienvenue à acheter nos produits dans notre usine.

Produits connexes

Produits chauds

  • XC7K410T-2FBG900I

    XC7K410T-2FBG900I

    Le XC7K410T-2FBG900I convient à une utilisation dans diverses applications, notamment le contrôle industriel, les télécommunications et les systèmes automobiles. Le dispositif est connu pour son interface facile à utiliser, son rendement élevé et ses performances thermiques, ce qui en fait un choix idéal pour une large gamme d'applications de gestion de l'énergie.
  • BCM56446B0IFSBLG

    BCM56446B0IFSBLG

    Le BCM56446B0IFSBLG convient à une utilisation dans diverses applications, notamment le contrôle industriel, les télécommunications et les systèmes automobiles. Le dispositif est connu pour son interface facile à utiliser, son rendement élevé et ses performances thermiques, ce qui en fait un choix idéal pour une large gamme d'applications de gestion de l'énergie.
  • BCM54185B0KFBG

    BCM54185B0KFBG

    BCM54185B0KFBG convient à une utilisation dans une variété d'applications, notamment le contrôle industriel, les télécommunications et les systèmes automobiles. L'appareil est connu pour son interface facile à utiliser, son efficacité élevée et ses performances thermiques, ce qui en fait un choix idéal pour une large gamme d'applications de gestion de l'alimentation.
  • Xc7a50t-3fgg484e

    Xc7a50t-3fgg484e

    Le XC7A50T-3FGG484E a été optimisé pour les applications de faible puissance qui nécessitent des émetteurs-récepteurs en série, un DSP élevé et un débit logique. Fournir le coût total du matériau le plus bas pour les applications à haut débit et sensibles aux coûts.
  • Xc5vlx30t-1ffg665c

    Xc5vlx30t-1ffg665c

    XC5VLX30T-1FFG665C convient pour une utilisation dans une variété d'applications, y compris le contrôle industriel, les télécommunications et les systèmes automobiles. L'appareil est connu pour son interface facile à utiliser, son efficacité élevée et ses performances thermiques, ce qui en fait un choix idéal pour une large gamme d'applications de gestion de l'alimentation.
  • Xc7vx1140t-2flg1926i

    Xc7vx1140t-2flg1926i

    XC7VX1140T-2FLG1926I est un dispositif FPGA puissant et haute performance. Convient pour diverses tâches complexes de conception matérielle et de traitement des données. Il prend en charge plusieurs interfaces de communication et interfaces de mémoire DDR3, offrant une commodité à l'intégration du système. De plus, la programmation OpenCL offre également aux concepteurs une plus grande flexibilité, leur permettant de mieux répondre aux différentes exigences d'application.
  • Blog connexe
  • Commentaires

  • Processus de fabrication d'un circuit imprimé

    PCB, l'abréviation de circuit imprimé, est traduit en circuit imprimé en chinois. Il comprend des cartes imprimées simple face, double face et multicouches avec une combinaison de rigidité, flexibilité et rigidité en torsion.

  • Quelle est la différence entre les puces, les semi-conducteurs et les circuits intégrés ?

    Les semi-conducteurs font référence à des matériaux ayant une conductivité entre le conducteur et l'isolant à température ambiante. Les matériaux semi-conducteurs courants comprennent le silicium, le germanium, l'arséniure de gallium, etc. Le silicium est le matériau le plus influent dans l'application de divers matériaux semi-conducteurs.

  • Quelques propriétés importantes des semi-conducteurs

    Pourquoi la résistivité du semi-conducteur diminue-t-elle avec la température ? La différence de résistivité entre le conducteur et le semi-conducteur est due à la densité différente des porteurs de charge.

  • Idées de mise en page modulaire PCB

    Face à l'intégration de plus en plus élevée des plates-formes matérielles et des systèmes électroniques de plus en plus complexes, la disposition des PCB devrait avoir une pensée modulaire, ce qui nécessite l'utilisation de la modularité dans la conception des schémas matériels et du câblage des PCB. , Méthode de conception structurée. En tant qu'ingénieur matériel, sur la base de la compréhension de l'architecture globale du système, tout d'abord, nous devons consciemment fusionner les idées de conception modulaire dans le diagramme schématique et la conception du câblage PCB, combinées avec la situation réelle du PCB, planifier l'idée de base de la disposition des PCB.

  • Quelles sont les caractéristiques des matériaux semi-conducteurs ?

    La résistivité des semi-conducteurs change considérablement avec la température. Par exemple, le germanium pur, pour chaque augmentation de 10 degrés d’humidité, sa résistivité électrique diminue à la moitié de sa valeur d’origine.

  • Classification principale des puces

    Selon la classification fonctionnelle, il peut être divisé en quatre types, principalement les puces de mémoire, les microprocesseurs, les puces standard et les systèmes complexes sur puce (SoC). Selon les types de circuits intégrés, ils peuvent être divisés en trois catégories : les puces numériques, les puces analogiques et les puces hybrides.

envoyer une demande