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Le circuit imprimé Rigid-Flex à 18 couches fait référence à une carte de circuit imprimé contenant une ou plusieurs zones rigides et une ou plusieurs zones flexibles, qui est composée de cartes rigides et de cartes flexibles stratifiées ensemble de manière ordonnée, et est électriquement connectée avec des trous métallisés. Le PCB Rigid Flex peut non seulement fournir la fonction de support que le PCB rigide devrait avoir, mais a également la propriété de flexion d'un panneau flexible, qui peut répondre aux exigences de l'assemblage 3D.

​Le XCKU095-1FFVB1760C possède la bande passante de traitement du signal la plus élevée parmi les émetteurs-récepteurs de nouvelle génération de milieu de gamme et peut être utilisé pour le traitement des paquets dans les réseaux 100G et les applications de centres de données.

BGA est un petit paquet sur une carte de circuit imprimé, et BGA est une méthode d'emballage dans laquelle un circuit intégré utilise une carte de support organique. .

Le XC7VX690T-2FFG1761C est un réseau de portes programmables sur site (FPGA) à faible coût développé par Intel Corporation, l'une des principales sociétés de technologie de semi-conducteurs. Ce dispositif comporte 120 000 éléments logiques et 414 broches d'entrée/sortie utilisateur, ce qui le rend adapté à une large gamme d'applications à faible consommation et à faible coût. Il fonctionne sur une seule tension d'alimentation allant de 1,14 V à 1,26 V et prend en charge diverses normes d'E/S telles que LVCMOS, LVDS et PCIe. L'appareil a une fréquence de fonctionnement maximale allant jusqu'à 415 MHz. L'appareil est livré dans un petit boîtier FGBA (Fine Pitch Ball Grid Array) avec 484 broches, offrant une connectivité à nombre élevé de broches pour une variété d'applications.

​Le dispositif XC7A35T-1CSG325C Artix TM -7 offre une architecture d'alimentation hautes performances, une vitesse de ligne d'émetteur-récepteur, une capacité de traitement DSP et une intégration AMS dans un FPGA unique à coût optimisé. Comprenant MicroBlaze ™ Prise en charge par un processeur logiciel et la technologie DDR3 1066 Mb/s, cette série offre une valeur maximale pour diverses applications sensibles au coût et à la consommation d'énergie, notamment la radio définie par logiciel, la photographie de vision industrielle et la liaison sans fil bas de gamme.

​Le dispositif FPGA XCVU11P-1FLGC2104E offre les performances les plus élevées et les fonctionnalités intégrées sur un nœud FinFET 14 nm/16 nm.