Des produits

Le BCM68622B0IFSBG convient à une utilisation dans diverses applications, notamment le contrôle industriel, les télécommunications et les systèmes automobiles. Le dispositif est connu pour son interface facile à utiliser, son rendement élevé et ses performances thermiques, ce qui en fait un choix idéal pour une large gamme d'applications de gestion de l'énergie.

Le LTM4638IY#PBF est un régulateur de tension à découpage produit par Analog Devices Inc. (ADI), appartenant au module PoL non isolé. Sa plage de tension de sortie est de 0,6 V à 5,5 V, avec un courant de sortie allant jusqu'à 15 A et une plage de tension d'entrée de 3,1 V à 20 V.

Le XC6SLX100T-3FGG676C convient à une utilisation dans diverses applications, notamment le contrôle industriel, les télécommunications et les systèmes automobiles. Le dispositif est connu pour son interface facile à utiliser, son rendement élevé et ses performances thermiques, ce qui en fait un choix idéal pour une large gamme d'applications de gestion de l'énergie.

Le XCR3384XL-12FT256I est un réseau de portes programmables sur site (FPGA) à faible coût développé par Intel Corporation, une entreprise leader dans la technologie des semi-conducteurs. Ce dispositif comporte 120 000 éléments logiques et 414 broches d'entrée/sortie utilisateur, ce qui le rend adapté à une large gamme d'applications à faible consommation et à faible coût. Il fonctionne sur une seule tension d'alimentation allant de 1,14 V à 1,26 V et prend en charge diverses normes d'E/S telles que LVCMOS, LVDS et PCIe. L'appareil a une fréquence de fonctionnement maximale allant jusqu'à 415 MHz. L'appareil est livré dans un petit boîtier FGBA (Fine Pitch Ball Grid Array) avec 484 broches, offrant une connectivité à nombre élevé de broches pour une variété d'applications.

XCKU5P-2FFVB676I est une puce FPGA (Field-Programmable Gate Array) hautes performances de la famille Kintex UltraScale+ de Xilinx. Il comporte 5,3 millions de cellules logiques, 113 Mo d'UltraRAM et 2 722 tranches DSP, et utilise la technologie de traitement 20 nm avec la technologie FinFET+, offrant des performances et une efficacité énergétique élevées.

5CEFA9F23I7N adopte la méthode d'emballage FBGA-484. Cet emballage a de bonnes performances de dissipation thermique et une bonne fiabilité, et peut protéger efficacement le circuit interne de la puce.