Des produits

Le BCM95719A1904AC convient à une utilisation dans diverses applications, notamment le contrôle industriel, les télécommunications et les systèmes automobiles. Le dispositif est connu pour son interface facile à utiliser, son rendement élevé et ses performances thermiques, ce qui en fait un choix idéal pour une large gamme d'applications de gestion de l'énergie.

​Le CPLD 5M570ZT144C5N, à faible coût et à faible consommation, offre une plus grande densité et des E/S par empreinte. La densité des dispositifs MAX V varie de 40 à 2 210 éléments logiques (32 à 1 700 macro-unités équivalentes) et jusqu'à 271 E/S, offrant des solutions programmables pour l'extension d'E/S, le pontage de bus et de protocoles, la surveillance et le contrôle de l'alimentation, la configuration FPGA. et interfaces IC analogiques.

Le XCZU27DR-2FFVE1156I intègre un convertisseur de données à échantillonnage RF direct à puce unique sur un SoC adaptatif, éliminant le besoin de convertisseurs de données externes, obtenant ainsi une solution très flexible. Par rapport aux solutions multi-composants, cette solution peut réduire la consommation d'énergie et l'occupation de l'espace de 50 %, notamment en éliminant les interfaces analogiques FPGA haute puissance telles que JESD204.

Le XC6VLX240T-2FFG1156C est un réseau de portes programmables sur site (FPGA) à faible coût développé par Intel Corporation, une entreprise leader dans la technologie des semi-conducteurs. Ce dispositif comporte 120 000 éléments logiques et 414 broches d'entrée/sortie utilisateur, ce qui le rend adapté à une large gamme d'applications à faible consommation et à faible coût. Il fonctionne sur une seule tension d'alimentation allant de 1,14 V à 1,26 V et prend en charge diverses normes d'E/S telles que LVCMOS, LVDS et PCIe. L'appareil a une fréquence de fonctionnement maximale allant jusqu'à 415 MHz. L'appareil est livré dans un petit boîtier FGBA (Fine Pitch Ball Grid Array) avec 484 broches, offrant une connectivité à nombre élevé de broches pour une variété d'applications.

​Le XCKU025-2FFVA1156E dispose d'une option d'alimentation qui permet d'obtenir le meilleur équilibre entre les performances système requises et une faible enveloppe de consommation. Les appareils Kintex UltraScale+ constituent un choix idéal pour le traitement des paquets et les fonctions intensives DSP, ainsi que pour diverses applications allant de la technologie MIMO sans fil aux réseaux et centres de données Nx100G.

Les condensateurs à puce ordinaires sont placés sur des PCB vides via SMT; La capacité enfouie consiste à intégrer de nouveaux matériaux de capacité enfouie dans les PCB / FPC, ce qui peut économiser de l'espace PCB et réduire les EMI / suppression de bruit, etc. Répondant actuellement aux microphones MEMS et les communications ont été largement utilisées. espérons vous aider à mieux comprendre le PCB du condensateur enterré MC24M.