Des produits

En tant que membre de la puce FPGA, XCVU9P-2FLGA2104I possède 2304 unités logiques programmables (PLS) et 150 Mo de mémoire interne, fournissant une fréquence d'horloge allant jusqu'à 1,5 GHz. Fourni 416 broches d'entrée / sortie et RAM distribué de 36,1 MBIT. Il prend en charge la technologie de tableau de porte programmable (FPGA) sur le terrain et peut obtenir une conception flexible pour diverses applications

À l'ère du développement rapide des données interconnectées et des réseaux optiques, les modules optiques 100G PCB, les modules optiques 200G PCB et même les modules optiques 400G PCB émergent constamment. Cependant, une vitesse élevée a les avantages d'une vitesse élevée, et une faible vitesse a également les avantages d'une vitesse lente. À l'ère des modules optiques à haute vitesse, le module optique 10G PCB prend en charge les opérations des fabricants et des utilisateurs avec leurs avantages uniques et leur coût relativement bas. Le module optique 10G, comme son nom l'indique, est un module optique qui transmet 10G de données par seconde .Selon les demandes de renseignements: les modules optiques 10G sont emballés en 300 broches, XENPAK, X2, XFP, SFP + et d'autres méthodes d'emballage.

Le XC6SLX9-3CSG324C convient à une utilisation dans diverses applications, notamment le contrôle industriel, les télécommunications et les systèmes automobiles. Le dispositif est connu pour son interface facile à utiliser, son rendement élevé et ses performances thermiques, ce qui en fait un choix idéal pour une large gamme d'applications de gestion de l'énergie.

LTC4357MPMS8 # PBF convient pour une utilisation dans une variété d'applications, y compris le contrôle industriel, les télécommunications et les systèmes automobiles. L'appareil est connu pour son interface facile à utiliser, son efficacité élevée et ses performances thermiques, ce qui en fait un choix idéal pour une large gamme d'applications de gestion de l'alimentation.

Le PCB Rigid-Flex AP8545R fait référence à la combinaison d'un panneau souple et d'un panneau dur. Il s'agit d'une carte de circuit imprimé formée en combinant la mince couche inférieure flexible avec la couche inférieure rigide, puis en la stratifiant en un seul composant. Il a les caractéristiques de pliage et de pliage. En raison de l'utilisation mixte de divers matériaux et des multiples étapes de fabrication, le temps de traitement du PCB Flex rigide est plus long et le coût de production est plus élevé.

XC7Z030-1FBG676C convient pour une utilisation dans une variété d'applications, y compris le contrôle industriel, les télécommunications et les systèmes automobiles. L'appareil est connu pour son interface facile à utiliser, son efficacité élevée et ses performances thermiques, ce qui en fait un choix idéal pour une large gamme d'applications de gestion de l'alimentation.