Des produits

Les valeurs fondamentales de HONTEC sont «professionnel, intégrité, qualité, innovation», adhérer à la prospérité basée sur la science et la technologie, la voie de la gestion scientifique, maintenir le «basé sur le talent et la technologie, fournit des produits et services de haute qualité , pour aider les clients à atteindre un succès maximal "philosophie d'entreprise, a un groupe de personnel de gestion et de personnel technique expérimenté de haute qualité.Notre usine fournit des PCB multicouches, des PCB HDI, des PCB de cuivre lourds, des PCB de céramique, des PCB de pièces de cuivre enterrées.Bienvenue à acheter nos produits dans notre usine.

Produits chauds

  • Trou de bouchon de pâte de cuivre 18 couches

    Trou de bouchon de pâte de cuivre 18 couches

    Le trou de prise de pâte de cuivre réalise l'assemblage à haute densité de cartes de circuits imprimés et de pâte de cuivre non conductrice pour via les trous de prise du câblage. Il est largement utilisé dans les satellites d'aviation, les serveurs, les machines de câblage, les rétroéclairages LED, etc.
  • EP2AGX95EF29C6G

    EP2AGX95EF29C6G

    EP2AGX95EF29C6G est un code produit d'Intel Programmable Solutions Group, qui appartient aux achats à l'étranger. Il est conforme aux normes RoHS, ce qui signifie qu'il ne contient pas de plomb et répond aux exigences environnementales. Bien que les manuels de données spécifiques et les informations sur les paramètres ne soient pas fournis
  • Xczu7cg-1ffvf1517e

    Xczu7cg-1ffvf1517e

    XCZU7CG-1FFVF1517E convient à une utilisation dans une variété d'applications, notamment le contrôle industriel, les télécommunications et les systèmes automobiles. L'appareil est connu pour son interface facile à utiliser, son efficacité élevée et ses performances thermiques, ce qui en fait un choix idéal pour une large gamme d'applications de gestion de l'alimentation.
  • XC3S50AN-4TQG144C

    XC3S50AN-4TQG144C

    Le XC3S50AN-4TQG144C est un réseau de portes programmables sur site (FPGA) à faible coût développé par Intel Corporation, l'une des principales sociétés de technologie de semi-conducteurs. Ce dispositif comporte 120 000 éléments logiques et 414 broches d'entrée/sortie utilisateur, ce qui le rend adapté à une large gamme d'applications à faible consommation et à faible coût. Il fonctionne sur une seule tension d'alimentation allant de 1,14 V à 1,26 V et prend en charge diverses normes d'E/S telles que LVCMOS, LVDS et PCIe. L'appareil a une fréquence de fonctionnement maximale allant jusqu'à 415 MHz. L'appareil est livré dans un petit boîtier FGBA (Fine Pitch Ball Grid Array) avec 484 broches, offrant une connectivité à nombre élevé de broches pour une variété d'applications.
  • BCM84074AIFSBG

    BCM84074AIFSBG

    Le BCM84074AIFSBG convient à une utilisation dans diverses applications, notamment le contrôle industriel, les télécommunications et les systèmes automobiles. Le dispositif est connu pour son interface facile à utiliser, son rendement élevé et ses performances thermiques, ce qui en fait un choix idéal pour une large gamme d'applications de gestion de l'énergie.
  • XC7K410T-1FBG676I

    XC7K410T-1FBG676I

    Le XC7K410T-1FBG676I convient à une utilisation dans diverses applications, notamment le contrôle industriel, les télécommunications et les systèmes automobiles. Le dispositif est connu pour son interface facile à utiliser, son rendement élevé et ses performances thermiques, ce qui en fait un choix idéal pour une large gamme d'applications de gestion de l'énergie.

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