Des produits

Le PCB à interconnexion haute densité (HDI) est une sorte de (technologie) pour la production de cartes de circuits imprimés. Il s'agit d'un circuit imprimé avec une densité de distribution de circuit relativement élevée utilisant la technologie micro aveugle et enterrée.

L'environnement d'un atelier industriel est différent de celui des lieux ordinaires, notamment dans les ateliers de production et de transformation. Les températures estivales sont déjà élevées et, combinées à la dissipation thermique des machines, les températures dans l'atelier dépassent souvent les 60°C, voire 80°C dans certains cas. Les PCB HDI des équipements de contrôle industriel sont le « cerveau » de l'équipement. S’ils ne résistent pas suffisamment à la chaleur, des problèmes peuvent facilement survenir. Ceux-ci incluent le vieillissement des circuits, la perte de composants et même les courts-circuits directs. Si l’équipement s’arrête, c’est toute la chaîne de production qui sera affectée.

Dans les années 1980, la Chine a commencé à se lancer dans l’industrie des semi-conducteurs. Au début, la technologie des semi-conducteurs reposait principalement sur les importations, tandis que la Chine se livrait principalement à des travaux simples d’assemblage et de test. À cette époque, les grandes entreprises telles que Shanghai Hongli et East China Semiconductor présentaient un écart important entre le niveau technologique de leurs produits et le niveau avancé international, mais cela a jeté les bases de l'industrie chinoise des semi-conducteurs.

Les PCB haute fréquence offrent une large gamme de fonctionnalités. Connaître ces fonctionnalités vous aidera à comprendre ces PCB. Ces cartes de circuits imprimés sont appelées PCB haute fréquence en raison des caractéristiques qu'elles offrent.

Selon la classification fonctionnelle, il peut être divisé en quatre types, principalement les puces de mémoire, les microprocesseurs, les puces standard et les systèmes complexes sur puce (SoC). Selon les types de circuits intégrés, ils peuvent être divisés en trois catégories : les puces numériques, les puces analogiques et les puces hybrides.

Découpe, filet, délignage, cuisson, prétraitement de la couche interne, revêtement, exposition, DES (développement, gravure, élimination du film), poinçonnage, inspection AOI, réparation VRS, brunissage, laminage, pressage, perçage ciblé, Gong edge, perçage, cuivrage , pressage de film, impression, écriture, traitement de surface, inspection finale, emballage et autres processus sont innombrables