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Le PCB de cuivre lourd 12OZ est une couche de feuille de cuivre collée sur le substrat en verre époxy de la carte de circuit imprimé. Lorsque l'épaisseur du cuivre est de 2 oz, elle est définie comme PCB de cuivre lourd. Performance du PCB en cuivre lourd: Le PCB en cuivre lourd de 12OZ a les meilleures performances d'allongement, qui ne sont pas limitées par la température de traitement. Le soufflage d'oxygène peut être utilisé à un point de fusion élevé et cassant à basse température. Il est également ignifuge et appartient à un matériau non combustible. Même dans un environnement atmosphérique hautement corrosif, le panneau de cuivre formera une couche de protection de passivation solide et non toxique.

HI-8435PQT est un système d'alimentation CC-CC complet qui comprend une inductance de puissance, un interrupteur d'alimentation et des circuits de commande, le tout logé dans un boîtier compact à montage en surface. L'appareil fonctionne à une fréquence de commutation allant jusqu'à 2,25 MHz, offrant un rendement élevé et des performances à faible bruit. Le LTM8055EY#PBF convient à une utilisation dans diverses applications, notamment le contrôle industriel, les télécommunications et les systèmes automobiles. Le dispositif est connu pour son interface facile à utiliser, son rendement élevé et ses performances thermiques, ce qui en fait un choix idéal pour une large gamme d'applications de gestion de l'énergie.

AD780anz convient à une utilisation dans une variété d'applications, notamment le contrôle industriel, les télécommunications et les systèmes automobiles. L'appareil est connu pour son interface facile à utiliser, son efficacité élevée et ses performances thermiques, ce qui en fait un choix idéal pour une large gamme d'applications de gestion de l'alimentation.

XCVU9P-2FLGB2104E est un réseau de portes programmables sur site (FPGA) haut de gamme développé par Xilinx, une entreprise leader dans la technologie des semi-conducteurs. Cet appareil comprend 2,5 millions de cellules logiques, 29,5 Mo de bloc RAM et 3 240 tranches de traitement du signal numérique (DSP), ce qui le rend idéal pour les applications hautes performances telles que les réseaux haut débit, les communications sans fil et le traitement vidéo. Il fonctionne sur une alimentation de 0,85 V à 0,9 V et prend en charge diverses normes d'E/S telles que LVCMOS, LVDS et PCI Express. L'appareil a une fréquence de fonctionnement maximale allant jusqu'à 1,2 GHz. L'appareil est livré dans un boîtier BGA (FLGB2104E) à puce retournée avec 2 104 broches, offrant une connectivité à nombre élevé de broches pour une variété d'applications. Le XCVU9P-2FLGB2104E est couramment utilisé dans les systèmes avancés tels que l'accélération des centres de données, l'apprentissage automatique et le calcul haute performance. L'appareil est connu pour sa capacité de traitement élevée, sa faible consommation d'énergie et ses performances à grande vitesse, ce qui en fait un choix de premier ordre pour les applications critiques où la fiabilité et les performances sont essentielles.

BCM89811B1AWMLGT convient à une utilisation dans une variété d'applications, notamment le contrôle industriel, les télécommunications et les systèmes automobiles. L'appareil est connu pour son interface facile à utiliser, son efficacité élevée et ses performances thermiques, ce qui en fait un choix idéal pour une large gamme d'applications de gestion de l'alimentation.

XC5VLX85T-1FF1136C convient pour une utilisation dans une variété d'applications, y compris le contrôle industriel, les télécommunications et les systèmes automobiles. L'appareil est connu pour son interface facile à utiliser, son efficacité élevée et ses performances thermiques, ce qui en fait un choix idéal pour une large gamme d'applications de gestion de l'alimentation.