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Découpe, congé, meulage des bords, cuisson, prétraitement intérieur, revêtement, insolation, DES (développement, gravure, retrait de film), poinçonnage, inspection AOI, réparation VRS, brunissage, laminage, pressage, cible de perçage, bord de gong, perçage, cuivrage , pressage de films, impression, texte, traitement de surface, contrôle final, emballage et autres processus sont extrêmement nombreux. Cela semble formidable, mais le processus est très long et il existe de nombreux problèmes auxquels il faut prêter attention.

Le film de couverture de la carte de circuit imprimé FPC doit être traité en ouvrant la fenêtre, mais il ne peut pas être traité immédiatement après avoir été sorti de la chambre froide. Surtout lorsque la température ambiante est élevée et que la différence de température est importante, les gouttelettes d'eau se condensent à la surface.

La carte de circuit imprimé (PCB), également appelée carte de circuit imprimé, est le fournisseur de connexion électrique des composants électroniques. Son développement a une histoire de plus de 100 ans. Sa conception est principalement la conception de la configuration. Le principal avantage de l'utilisation de la carte de circuit imprimé est qu'elle réduit considérablement les erreurs de câblage et d'assemblage et améliore le niveau d'automatisation et le taux de main-d'œuvre de production. Selon le nombre de couches de circuits imprimés, il peut être divisé en une seule carte, une double carte, quatre cartes, six cartes et d'autres cartes de circuits multicouches.

Le trou d'interconnexion est également appelé trou d'interconnexion. Afin de répondre aux exigences du client, les trous d'interconnexion doivent être branchés dans le processus PCB. Grâce à la pratique, il a été constaté que dans le processus de bouchage, si le processus de bouchage traditionnel de la feuille d'aluminium est modifié et que le maillage blanc est utilisé pour compléter le masque de soudure et le bouchage de la surface de la carte, la production de PCB peut être stable et la qualité est fiable.

À l'heure actuelle, la méthode de revêtement de réserve est divisée en trois méthodes suivantes en fonction de la précision et de la sortie des graphiques de circuit : méthode d'impression manquante d'écran, méthode de film sec/photosensible et méthode photosensible de réserve liquide.

Le circuit intégré le plus avancé est le cœur du microprocesseur ou du processeur multicœur, qui peut tout contrôler, de l'ordinateur au téléphone portable en passant par le four à micro-ondes numérique. Bien que le coût de conception et de développement d'un complexe