Des produits

Le BCM56870A0IFSBG convient à une utilisation dans diverses applications, notamment le contrôle industriel, les télécommunications et les systèmes automobiles. Le dispositif est connu pour son interface facile à utiliser, son rendement élevé et ses performances thermiques, ce qui en fait un choix idéal pour une large gamme d'applications de gestion de l'énergie.

​XCVU7P-2FLVC2104I est un produit FPGA (Field Programmable Gate Array) lancé par Xilinx, appartenant à la série de dispositifs Virtex™ UltraScale+™. Cette série d'appareils offre des fonctionnalités hautes performances et hautement intégrées sur les nœuds FinFET 14 nm/16 nm.

Le XC6SLX45T-2FGG676C convient à une utilisation dans diverses applications, notamment le contrôle industriel, les télécommunications et les systèmes automobiles. Le dispositif est connu pour son interface facile à utiliser, son rendement élevé et ses performances thermiques, ce qui en fait un choix idéal pour une large gamme d'applications de gestion de l'énergie.

Le 5SGXMA4H2F35I3LN est un réseau de portes programmables sur site (FPGA) à faible coût développé par Intel Corporation, l'une des principales sociétés de technologie de semi-conducteurs. Ce dispositif comporte 120 000 éléments logiques et 414 broches d'entrée/sortie utilisateur, ce qui le rend adapté à une large gamme d'applications à faible consommation et à faible coût. Il fonctionne sur une seule tension d'alimentation allant de 1,14 V à 1,26 V et prend en charge diverses normes d'E/S telles que LVCMOS, LVDS et PCIe. L'appareil a une fréquence de fonctionnement maximale allant jusqu'à 415 MHz. L'appareil est livré dans un petit boîtier FGBA (Fine Pitch Ball Grid Array) avec 484 broches, offrant une connectivité à nombre élevé de broches pour une variété d'applications.

HDI est l'abréviation anglaise de High Density Interconnector, carte de circuits imprimés de fabrication d'interconnexion haute densité (HDI). La carte de circuit imprimé est un élément structurel formé d'un matériau isolant complété par un câblage conducteur. Ce qui suit concerne environ 10 Layer 4Step HDI PCB, j'espère vous aider à mieux comprendre 10 Layer 4Step HDI PCB.

Le XC6SLX75T-3CSG484I convient à une utilisation dans diverses applications, notamment le contrôle industriel, les télécommunications et les systèmes automobiles. Le dispositif est connu pour son interface facile à utiliser, son rendement élevé et ses performances thermiques, ce qui en fait un choix idéal pour une large gamme d'applications de gestion de l'énergie.