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XCZU11EG-3FFVC1760E intègre une caractéristique quadruple à 64 bits ou un bras à double noyau dans un système de traitement de Cortex-A53 de dispositif ® et une architecture ultrascale logique programmable basée sur le bras à double noyau Cortex-R5F. De plus, il comprend également la mémoire sur puce, les interfaces de mémoire externe multiport et les interfaces de connexion périphériques riches.

Le 5CGXFC7C6U19I7N convient à une utilisation dans diverses applications, notamment le contrôle industriel, les télécommunications et les systèmes automobiles. Le dispositif est connu pour son interface facile à utiliser, son rendement élevé et ses performances thermiques, ce qui en fait un choix idéal pour une large gamme d'applications de gestion de l'énergie.

Le XAZU4EV-1SFVC784Q convient à une utilisation dans diverses applications, notamment le contrôle industriel, les télécommunications et les systèmes automobiles. Le dispositif est connu pour son interface facile à utiliser, son rendement élevé et ses performances thermiques, ce qui en fait un choix idéal pour une large gamme d'applications de gestion de l'énergie.

XCVU7P-2FLVC2104I est un produit FPGA (tableau de porte programmable sur le terrain) lancé par Xilinx, appartenant à la série de périphériques Virtex ™ Ultrascale + ™. Cette série de dispositifs offre des fonctionnalités hautes performances et hautement intégrées sur les nœuds FINFET 14 nm / 16 nm

Le substrat de la carte de circuit imprimé en céramique est un substrat revêtu de cuivre double face en céramique à 96% d'oxyde d'aluminium, qui est principalement utilisé dans les alimentations de module haute puissance, les substrats d'éclairage LED haute puissance, les substrats solaires photovoltaïques, les dispositifs de puissance micro-ondes haute puissance, qui ont conductivité thermique élevée, résistance à haute pression, résistance à haute température, résistance à la soudabilité.

Le 10CX105YF672E6G est un réseau de portes programmables sur site (FPGA) à faible coût développé par Intel Corporation, une entreprise leader dans la technologie des semi-conducteurs. Ce dispositif comporte 120 000 éléments logiques et 414 broches d'entrée/sortie utilisateur, ce qui le rend adapté à une large gamme d'applications à faible consommation et à faible coût. Il fonctionne sur une seule tension d'alimentation allant de 1,14 V à 1,26 V et prend en charge diverses normes d'E/S telles que LVCMOS, LVDS et PCIe. L'appareil a une fréquence de fonctionnement maximale allant jusqu'à 415 MHz. L'appareil est livré dans un petit boîtier FGBA (Fine Pitch Ball Grid Array) avec 484 broches, offrant une connectivité à nombre élevé de broches pour une variété d'applications.