Des produits

XC7Z045-L2FFG676I Ces produits intègrent de riches fonctionnalités basées sur ARM dans un seul appareil ® Cortex? - Système de traitement A9 dual core ou single core (PS) et logique programmable Xilinx 28 nm (PL). Le processeur ARM Cortex-A9 est le cœur du PS, qui comprend également une mémoire sur puce, des interfaces de mémoire externe et de riches interfaces de connexion de périphériques.

​10AS066H3F34I2LG est un produit FPGA (Field Programmable Gate Array) fabriqué par Altera (qui fait désormais partie d'Intel). Voici une introduction détaillée sur 10AS066H3F34I2LG

L'EP2SGX130GF1508I4N est un réseau de portes programmables sur site (FPGA) à faible coût développé par Intel Corporation, l'une des principales sociétés de technologie de semi-conducteurs. Ce dispositif comporte 120 000 éléments logiques et 414 broches d'entrée/sortie utilisateur, ce qui le rend adapté à une large gamme d'applications à faible consommation et à faible coût. Il fonctionne sur une seule tension d'alimentation allant de 1,14 V à 1,26 V et prend en charge diverses normes d'E/S telles que LVCMOS, LVDS et PCIe. L'appareil a une fréquence de fonctionnement maximale allant jusqu'à 415 MHz. L'appareil est livré dans un petit boîtier FGBA (Fine Pitch Ball Grid Array) avec 484 broches, offrant une connectivité à nombre élevé de broches pour une variété d'applications.

Les panneaux de base en céramique à base de nitrure d'aluminium à LED ont d'excellentes propriétés telles qu'une conductivité thermique élevée, une résistance élevée, une résistivité élevée, une faible densité, une faible constante diélectrique, une non-toxicité et un coefficient de dilatation thermique correspondant au Si. Le panneau de base en céramique à base de nitrure d'aluminium LED remplacera progressivement le matériau de base LED haute puissance traditionnel et deviendra un matériau de substrat en céramique avec le développement le plus futur. Le substrat de dissipation thermique le plus approprié pour la céramique LED-nitrure d'aluminium

PCB de précision multicouche - La méthode de fabrication du panneau multicouche est généralement faite par le motif de la couche interne d'abord, puis le substrat simple ou double face est fabriqué par impression et méthode de gravure, qui est incluse dans l'intercalaire spécifié, puis chauffé, pressurisé et collé. En ce qui concerne le forage ultérieur, il est identique à la méthode de placage du trou traversant du panneau double face.

Le XCVU27P-3FIGD2104I convient à une utilisation dans diverses applications, notamment le contrôle industriel, les télécommunications et les systèmes automobiles. Le dispositif est connu pour son interface facile à utiliser, son rendement élevé et ses performances thermiques, ce qui en fait un choix idéal pour une large gamme d'applications de gestion de l'énergie.