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AD637JQ convient à une utilisation dans une variété d'applications, y compris le contrôle industriel, les télécommunications et les systèmes automobiles. L'appareil est connu pour son interface facile à utiliser, son efficacité élevée et ses performances thermiques, ce qui en fait un choix idéal pour une large gamme d'applications de gestion de l'alimentation.

ADG436BRZ convient à une utilisation dans une variété d'applications, notamment le contrôle industriel, les télécommunications et les systèmes automobiles. L'appareil est connu pour son interface facile à utiliser, son efficacité élevée et ses performances thermiques, ce qui en fait un choix idéal pour une large gamme d'applications de gestion de l'alimentation.

XCZU2EG-2SFVC784I convient pour une utilisation dans une variété d'applications, y compris le contrôle industriel, les télécommunications et les systèmes automobiles. L'appareil est connu pour son interface facile à utiliser, son efficacité élevée et ses performances thermiques, ce qui en fait un choix idéal pour une large gamme d'applications de gestion de l'alimentation.

Le XC3S500E-4FGG320C est un réseau de portes programmables sur site (FPGA) à faible coût développé par Intel Corporation, l'une des principales sociétés de technologie de semi-conducteurs. Ce dispositif comporte 120 000 éléments logiques et 414 broches d'entrée/sortie utilisateur, ce qui le rend adapté à une large gamme d'applications à faible consommation et à faible coût. Il fonctionne sur une seule tension d'alimentation allant de 1,14 V à 1,26 V et prend en charge diverses normes d'E/S telles que LVCMOS, LVDS et PCIe. L'appareil a une fréquence de fonctionnement maximale allant jusqu'à 415 MHz. L'appareil est livré dans un petit boîtier FGBA (Fine Pitch Ball Grid Array) avec 484 broches, offrant une connectivité à nombre élevé de broches pour une variété d'applications.

XCV100-4TQ144I convient pour une utilisation dans une variété d'applications, y compris le contrôle industriel, les télécommunications et les systèmes automobiles. L'appareil est connu pour son interface facile à utiliser, son efficacité élevée et ses performances thermiques, ce qui en fait un choix idéal pour une large gamme d'applications de gestion de l'alimentation.

PCB ST115G - avec le développement de la technologie intégrée et de la technologie d'emballage microélectronique, la densité de puissance totale des composants électroniques augmente, tandis que la taille physique des composants électroniques et des équipements électroniques tend progressivement à être petite et miniaturisée, ce qui entraîne une accumulation rapide de chaleur , entraînant une augmentation du flux de chaleur autour des appareils intégrés. Par conséquent, un environnement à haute température affectera les composants électroniques et les dispositifs. Cela nécessite un système de contrôle thermique plus efficace. Par conséquent, la dissipation thermique des composants électroniques est devenue un objectif majeur dans la fabrication actuelle des composants électroniques et des équipements électroniques.