Des produits

XQR5VFX130-1CN1752B est largement utilisé dans les domaines de la communication, des centres de données, de l'automatisation industrielle, du médical, de l'automobile et autres. Dans le domaine de la communication, il est utilisé pour réaliser la transmission de données à grande vitesse, le traitement du signal et d'autres fonctions. Dans le domaine des centres de données, il est utilisé pour réaliser des fonctions informatiques, de stockage de données et autres à grande vitesse ; Dans le domaine de l'automatisation industrielle, il est utilisé pour réaliser un contrôle en temps réel, un traitement des données et d'autres fonctions ; Dans le domaine médical, il est utilisé pour réaliser les fonctions de traitement d’images médicales et d’analyse des signaux biologiques. Dans le domaine automobile, il est utilisé pour réaliser la conduite autonome, l'assistance à la conduite intelligente et d'autres fonctions.

​L'architecture SoC de première génération Xilinx XC7Z045-2FFG900I Zynq ® -7000 est une plate-forme flexible qui offre une alternative entièrement programmable aux utilisateurs d'ASIC et de SoC traditionnels tout en lançant de nouvelles solutions. ARM® Cortex™-

La céramique de nitrure d'aluminium est un matériau céramique avec du nitrure d'aluminium (AIN) comme phase cristalline principale, puis le circuit métallique est gravé sur le substrat en céramique de nitrure d'aluminium, qui est le substrat en céramique de nitrure d'aluminium. La conductivité thermique du nitrure d'aluminium est plusieurs fois supérieure à celle de l'oxyde d'aluminium, a une bonne résistance aux chocs thermiques et a une excellente résistance à la corrosion.Les éléments suivants concernent la céramique au nitrure d'aluminium, j'espère vous aider à mieux comprendre la céramique au nitrure d'aluminium.

Le BCM65230C0IFSBG convient à une utilisation dans diverses applications, notamment le contrôle industriel, les télécommunications et les systèmes automobiles. Le dispositif est connu pour son interface facile à utiliser, son rendement élevé et ses performances thermiques, ce qui en fait un choix idéal pour une large gamme d'applications de gestion de l'énergie.

L'EP3C80F780I7N est un réseau de portes programmables sur site (FPGA) à faible coût développé par Intel Corporation, une entreprise leader dans la technologie des semi-conducteurs. Ce dispositif comporte 120 000 éléments logiques et 414 broches d'entrée/sortie utilisateur, ce qui le rend adapté à une large gamme d'applications à faible consommation et à faible coût. Il fonctionne sur une seule tension d'alimentation allant de 1,14 V à 1,26 V et prend en charge diverses normes d'E/S telles que LVCMOS, LVDS et PCIe. L'appareil a une fréquence de fonctionnement maximale allant jusqu'à 415 MHz. L'appareil est livré dans un petit boîtier FGBA (Fine Pitch Ball Grid Array) avec 484 broches, offrant une connectivité à nombre élevé de broches pour une variété d'applications.

Le processus de conception de circuits imprimés haute vitesse Meg6 est généralement le suivant: Mise en page - simulation de pré-câblage - modification de la mise en page - simulation de post-câblage, et le câblage n'est pas démarré tant que les résultats de la simulation ne répondent pas aux exigences.