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Les valeurs fondamentales de HONTEC sont «professionnel, intégrité, qualité, innovation», adhérer à la prospérité basée sur la science et la technologie, la voie de la gestion scientifique, maintenir le «basé sur le talent et la technologie, fournit des produits et services de haute qualité , pour aider les clients à atteindre un succès maximal "philosophie d'entreprise, a un groupe de personnel de gestion et de personnel technique expérimenté de haute qualité.Notre usine fournit des PCB multicouches, des PCB HDI, des PCB de cuivre lourds, des PCB de céramique, des PCB de pièces de cuivre enterrées.Bienvenue à acheter nos produits dans notre usine.

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  • Principale technologie de fabrication de la carte de circuit imprimé PCB multicouche

    En 1936, l'Autrichien Paul Eisler a utilisé pour la première fois des circuits imprimés dans la radio. En 1943, les Américains ont surtout appliqué cette technologie aux radios militaires. En 1948, les États-Unis ont officiellement reconnu que cette invention pouvait être utilisée à des fins commerciales. Depuis le milieu des années 1950, les cartes de circuits imprimés ont été largement utilisées.

  • La source du nom du Conseil HDI

    HDI dans HDI Board est l'abréviation de High Density Interconnector. C'est une sorte de (technologie) pour produire des cartes de circuits imprimés. Il utilise la technologie micro-blind et enterré via une carte de circuit imprimé avec une densité de distribution de ligne relativement élevée. HDI est un produit compact conçu pour les utilisateurs de petite capacité.

  • Traitement de la plaque souple FPC et de la plaque de renfort

    Traitement des panneaux renforcés de panneaux souples FPC, les panneaux renforcés de panneaux souples FPC sont uniques aux circuits imprimés flexibles, et sa forme et ses matériaux sont également divers

  • Les modèles polaires ont amélioré la résistance des circuits imprimés flexibles

    Maintenant, Si8000m et Si9000e ont également la nouvelle option de la fonction de modélisation croisée XFE, Polar Instruments peut fournir. Plus de 98% des fabricants de PCB, y compris Hongtai, utilisent Polar.

  • Avantages et inconvénients des panneaux multicouches

    Les panneaux multicouches ont été inventés en 1961. Sa méthode de production consiste généralement à créer d'abord les graphiques de la couche interne, puis à utiliser la méthode d'impression et de gravure pour créer un substrat simple face ou double face, et à l'incorporer dans la couche intermédiaire désignée, puis chauffer, presser et coller. En ce qui concerne le perçage ultérieur, il s'agit de la même méthode que la méthode du trou traversant plaqué du panneau double face.

  • Prise en compte de la capacité de couplage dans les conceptions

    Le couplage parasite entre différents réseaux se produit par le biais d'une inductance et d'une capacité parasites.La capacité de couplage définit la facilité avec laquelle les signaux peuvent être transférés entre les réseaux pour produire un chemin de retour, une diaphonie ou une impédance globale du circuit.Les caractéristiques de conception frontale de votre simulateur de circuit peuvent vous aider à examiner comment le la capacité de couplage dans vos réseaux influencera le comportement du signal.

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