Des produits

Le XC7K325T-1FBG676C convient à une utilisation dans diverses applications, notamment le contrôle industriel, les télécommunications et les systèmes automobiles. Le dispositif est connu pour son interface facile à utiliser, son rendement élevé et ses performances thermiques, ce qui en fait un choix idéal pour une large gamme d'applications de gestion de l'énergie.

Le XC6SLX100-3CSG484C convient à une utilisation dans diverses applications, notamment le contrôle industriel, les télécommunications et les systèmes automobiles. Le dispositif est connu pour son interface facile à utiliser, son rendement élevé et ses performances thermiques, ce qui en fait un choix idéal pour une large gamme d'applications de gestion de l'énergie.

Le XCZU15EG-2FFVC900I convient à une utilisation dans diverses applications, notamment le contrôle industriel, les télécommunications et les systèmes automobiles. Le dispositif est connu pour son interface facile à utiliser, son rendement élevé et ses performances thermiques, ce qui en fait un choix idéal pour une large gamme d'applications de gestion de l'énergie.

Le BCM65500B1IFSBR convient à une utilisation dans diverses applications, notamment le contrôle industriel, les télécommunications et les systèmes automobiles. Le dispositif est connu pour son interface facile à utiliser, son rendement élevé et ses performances thermiques, ce qui en fait un choix idéal pour une large gamme d'applications de gestion de l'énergie.

Les dispositifs MPSoC XCZU15EG-1FFVB1156I Zynq™ UltraScale+™ offrent non seulement une évolutivité pour les processeurs 64 bits, mais combinent également un contrôle en temps réel avec des moteurs logiciels et matériels, prenant en charge le traitement graphique, vidéo, de forme d'onde et de paquets.

ELIC Rigid-Flex PCB est la technologie de trou d'interconnexion dans n'importe quelle couche. Cette technologie est le processus de brevet de Matsushita Electric Component au Japon. Il est fait de papier à fibres courtes du produit thermique "poly aramide" de DuPont, qui est imprégné d'une résine époxy haute fonction et d'un film. Ensuite, il est fait de formation de trous laser et de pâte de cuivre, et la feuille et le fil de cuivre sont pressés des deux côtés pour former une plaque double face conductrice et interconnectée. Parce qu'il n'y a pas de couche de cuivre électrolytique dans cette technologie, le conducteur est uniquement constitué de feuille de cuivre et l'épaisseur du conducteur est la même, ce qui favorise la formation de fils plus fins.