Des produits

​EP2AGX65DF29C4G est un type de FPGA (Field Programmable Gate Array) fabriqué par Intel (anciennement Altera). Ce FPGA spécifique possède 63 840 éléments logiques, fonctionne à une vitesse allant jusqu'à 450 MHz et comporte 1 152 blocs DSP, 2 PLL et 6 canaux émetteur-récepteur.

XCVU13P-L2FHGA2104E est une puce FPGA haute performance produite par Xilinx. Cette puce est basée sur l'architecture UltraScale+, avec d'excellentes capacités de traitement logique et des interfaces IO à large bande passante, adaptées à divers scénarios de calcul et de traitement de données haute performance.

​XCKU3P-1FFVD900I est un produit FPGA (Field Programmable Gate Array) produit par Xilinx, avec les caractéristiques et spécifications suivantes

Le XC2S300E-6FGG456C est un réseau de portes programmables sur site (FPGA) à faible coût développé par Intel Corporation, une entreprise leader dans la technologie des semi-conducteurs. Ce dispositif comporte 120 000 éléments logiques et 414 broches d'entrée/sortie utilisateur, ce qui le rend adapté à une large gamme d'applications à faible consommation et à faible coût. Il fonctionne sur une seule tension d'alimentation allant de 1,14 V à 1,26 V et prend en charge diverses normes d'E/S telles que LVCMOS, LVDS et PCIe. L'appareil a une fréquence de fonctionnement maximale allant jusqu'à 415 MHz. L'appareil est livré dans un petit boîtier FGBA (Fine Pitch Ball Grid Array) avec 484 broches, offrant une connectivité à nombre élevé de broches pour une variété d'applications.

L'EP4SGX290NF45C3N est un réseau de portes programmables sur site (FPGA) à faible coût développé par Intel Corporation, l'une des principales sociétés de technologie de semi-conducteurs. Ce dispositif comporte 120 000 éléments logiques et 414 broches d'entrée/sortie utilisateur, ce qui le rend adapté à une large gamme d'applications à faible consommation et à faible coût. Il fonctionne sur une seule tension d'alimentation allant de 1,14 V à 1,26 V et prend en charge diverses normes d'E/S telles que LVCMOS, LVDS et PCIe. L'appareil a une fréquence de fonctionnement maximale allant jusqu'à 415 MHz. L'appareil est livré dans un petit boîtier FGBA (Fine Pitch Ball Grid Array) avec 484 broches, offrant une connectivité à nombre élevé de broches pour une variété d'applications.

EM-888 HDI PCB est l'abréviation d'interconnexion haute densité. C'est une sorte de production de circuits imprimés (PCB). Il s'agit d'un circuit imprimé avec une densité de distribution de ligne élevée utilisant la technologie des micro-trous enterrés borgnes. EM-888 HDI PCB est un produit compact conçu pour les utilisateurs de petite capacité.