Des produits

Les panneaux HDI sont généralement fabriqués en utilisant une méthode de stratification. Plus il y a de laminations, plus le niveau technique de la planche est élevé. Les cartes HDI ordinaires sont essentiellement laminées une fois. L'IDH de haut niveau adopte au moins deux technologies en couches. Dans le même temps, des technologies de PCB avancées telles que des trous empilés, des trous galvanisés et le perçage direct au laser sont utilisées.

22Layer RF PCB a radiofrequenza HONTEC lavora a stretto contact con il team di progettazione del prodotto per garantiee che gli obiettivi di costo/prestazioni del progetto siano raggiunti fornendo informazioni sulle opzioni dei materiali, sui costi relativi e sui problemi DFM.Nella foto, 22L RF - Matériel par radiofréquence ; ÉPAISSEUR : 2,45 mm ; finiture superficielle : ENIG ; controllo dell'impedenza.

10CL16YE144I7G Hautes performances : adoptant la technologie de processus et la conception architecturale avancées d'Intel, il présente une excellente densité logique et une excellente fréquence de fonctionnement, qui peuvent répondre aux exigences des applications hautes performances. Flexibilité : il est programmable et peut personnaliser la conception logique en fonction des besoins de l'utilisateur, en s'adaptant de manière flexible aux différents scénarios d'application.

En tant que membre de la puce FPGA, le XCVU9P-2FLGA2104I dispose de 2 304 unités logiques programmables (PL) et de 150 Mo de mémoire interne, offrant une fréquence d'horloge allant jusqu'à 1,5 GHz. Fourni 416 broches d'entrée/sortie et 36,1 Mbits de RAM distribuée. Il prend en charge la technologie FPGA (Field Programmable Gate Array) et peut réaliser une conception flexible pour diverses applications.

Fond de panier haute vitesse L'équipement d'exposition se trouve dans le même environnement. La tolérance d'alignement des images avant et arrière de toute la zone doit être maintenue à 0,0125 mm. La caméra CCD est nécessaire pour terminer l'alignement de la disposition avant et arrière. Après gravure, le système de forage à quatre trous a été utilisé pour perforer la couche intérieure. La perforation passe à travers le panneau de base, la précision de la position est maintenue à 0,025 mm et la répétabilité est de 0,0125 mm. Ce qui suit concerne le fond de panier haute vitesse ISOLA Tachyon 100G, j'espère vous aider à mieux comprendre le fond de panier haute vitesse ISOLA Tachyon 100G.

​XCKU060-2FFVA1517I a été optimisé pour les performances et l'intégration du système selon le processus 20 nm, et adopte une puce unique et la technologie d'interconnexion en silicium empilé (SSI) de nouvelle génération. Ce FPGA constitue également un choix idéal pour le traitement DSP intensif requis pour l'imagerie médicale de nouvelle génération, la vidéo 8k4k et les infrastructures sans fil hétérogènes.