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PCB de 20 couches - L'augmentation de la densité de l'emballage de circuit intégré a conduit à une concentration élevée de lignes d'interconnexion, ce qui fait de l'utilisation de plusieurs substrats une nécessité. Dans la disposition du circuit imprimé, des problèmes de conception imprévus sont apparus, comme le bruit, la capacité errante et la diaphonie. Ce qui suit est environ 20 couches de carte mère de pentium, j'espère vous aider à mieux comprendre les PCB de 20 couches.

EP2C70F672I8N est une puce FPGA produite par Altera Corporation, appartenant à la série Cyclone II. Cette puce adopte le processus diélectrique de faible en K de TSMC et est fabriqué sur des plaquettes de 300 mm, visant à fournir une disponibilité rapide et un faible coût tout en prenant en charge les systèmes numériques complexes

EP4CGX75DF27C8N est un périphérique logique programmable FPGA (tableau de porte programmable sur le terrain) fabriqué par Intel. Ce FPGA appartient à la série Cyclone IV GX et possède les caractéristiques et spécifications suivantes:

Le multiprocesseur MPSoC XCZU5EG-2SFVC784I dispose d'une évolutivité de processeur 64 bits, combinant un contrôle en temps réel avec des moteurs logiciels et matériels, adapté aux applications graphiques, vidéo, de forme d'onde et de traitement de paquets. Ce dispositif système multiprocesseur sur puce est basé sur une plate-forme équipée d'un processeur temps réel universel et d'une logique programmable.

Le XC7VX690T-2FFG1761C est un réseau de portes programmables sur site (FPGA) à faible coût développé par Intel Corporation, l'une des principales sociétés de technologie de semi-conducteurs. Ce dispositif comporte 120 000 éléments logiques et 414 broches d'entrée/sortie utilisateur, ce qui le rend adapté à une large gamme d'applications à faible consommation et à faible coût. Il fonctionne sur une seule tension d'alimentation allant de 1,14 V à 1,26 V et prend en charge diverses normes d'E/S telles que LVCMOS, LVDS et PCIe. L'appareil a une fréquence de fonctionnement maximale allant jusqu'à 415 MHz. L'appareil est livré dans un petit boîtier FGBA (Fine Pitch Ball Grid Array) avec 484 broches, offrant une connectivité à nombre élevé de broches pour une variété d'applications.

DS7505S + convient à une utilisation dans une variété d'applications, notamment le contrôle industriel, les télécommunications et les systèmes automobiles. L'appareil est connu pour son interface facile à utiliser, son efficacité élevée et ses performances thermiques, ce qui en fait un choix idéal pour une large gamme d'applications de gestion de l'alimentation.