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Le XCF01SV0G20C convient à une utilisation dans diverses applications, notamment le contrôle industriel, les télécommunications et les systèmes automobiles. Le dispositif est connu pour son interface facile à utiliser, son rendement élevé et ses performances thermiques, ce qui en fait un choix idéal pour une large gamme d'applications de gestion de l'énergie.

​XCVU7P-2FLVA2104E est un Virtex ™ A FPGA (Field Programmable Gate Array) de la série UltraScale+, conçu sur des nœuds FinFET 14 nm/16 nm pour fournir les performances les plus élevées et les fonctionnalités intégrées. Ce FPGA adopte la technologie 3D IC de troisième génération d'AMD

La carte porteuse IC est principalement utilisée pour transporter l'IC, et il y a des lignes à l'intérieur pour conduire le signal entre la puce et la carte de circuit imprimé. En plus de la fonction du support, la carte de support IC possède également un circuit de protection, une ligne dédiée, un chemin de dissipation thermique et un module de composants. Normalisation et autres fonctions supplémentaires.

Le XC3S200A-4FTG256I convient à une utilisation dans diverses applications, notamment le contrôle industriel, les télécommunications et les systèmes automobiles. Le dispositif est connu pour son interface facile à utiliser, son rendement élevé et ses performances thermiques, ce qui en fait un choix idéal pour une large gamme d'applications de gestion de l'énergie.

Le XCS40XL-4PQG208C est un réseau de portes programmables sur site (FPGA) à faible coût développé par Intel Corporation, l'une des principales sociétés de technologie de semi-conducteurs. Ce dispositif comporte 120 000 éléments logiques et 414 broches d'entrée/sortie utilisateur, ce qui le rend adapté à une large gamme d'applications à faible consommation et à faible coût. Il fonctionne sur une seule tension d'alimentation allant de 1,14 V à 1,26 V et prend en charge diverses normes d'E/S telles que LVCMOS, LVDS et PCIe. L'appareil a une fréquence de fonctionnement maximale allant jusqu'à 415 MHz. L'appareil est livré dans un petit boîtier FGBA (Fine Pitch Ball Grid Array) avec 484 broches, offrant une connectivité à nombre élevé de broches pour une variété d'applications.

XCVU7P-L2FLVB2104E L'appareil offre les performances les plus élevées et les fonctionnalités intégrées sur le nœud FinFET 14 nm/16 nm. Le circuit intégré 3D de troisième génération d'AMD utilise la technologie SSI (Stacked Silicon Interconnect) pour briser les limites de la loi de Moore et atteindre le traitement du signal et la bande passante d'E/S série les plus élevés pour répondre aux exigences de conception les plus strictes.