Des produits

Les valeurs fondamentales de HONTEC sont «professionnel, intégrité, qualité, innovation», adhérer à la prospérité basée sur la science et la technologie, la voie de la gestion scientifique, maintenir le «basé sur le talent et la technologie, fournit des produits et services de haute qualité , pour aider les clients à atteindre un succès maximal "philosophie d'entreprise, a un groupe de personnel de gestion et de personnel technique expérimenté de haute qualité.Notre usine fournit des PCB multicouches, des PCB HDI, des PCB de cuivre lourds, des PCB de céramique, des PCB de pièces de cuivre enterrées.Bienvenue à acheter nos produits dans notre usine.

Produits chauds

  • XCVU7P-1FLVA2104E

    XCVU7P-1FLVA2104E

    ​XCVU7P-1FLVA2104E est un produit FPGA (Field Programmable Gate Array) produit par Xilinx Corporation. Ce FPGA appartient à la série Kintex UltraScale+ et offre des performances et une programmabilité élevées, ce qui le rend adapté aux applications nécessitant un calcul haute performance, un traitement de données, une communication réseau, etc. Les paramètres et spécifications détaillés du XCVU7P-1FLVA2104E peuvent être obtenus via la documentation officielle ou des distributeurs agréés pour garantir une sélection et une utilisation appropriées du produit.
  • XC6SLX75-2FGG484I

    XC6SLX75-2FGG484I

    Le XC6SLX75-2FGG484I convient à une utilisation dans diverses applications, notamment le contrôle industriel, les télécommunications et les systèmes automobiles. Le dispositif est connu pour son interface facile à utiliser, son rendement élevé et ses performances thermiques, ce qui en fait un choix idéal pour une large gamme d'applications de gestion de l'énergie.
  • Module Bluetooth HDI PCB

    Module Bluetooth HDI PCB

    Le module Bluetooth est une carte PCBA avec fonction Bluetooth intégrée pour une communication sans fil à courte portée. Il est divisé en module de données Bluetooth et module vocal Bluetooth par fonction. Ce qui suit concerne le module Bluetooth HDI PCB, j'espère vous aider à mieux comprendre le module Bluetooth HDI PCB.
  • BCM957414N4140C

    BCM957414N4140C

    Le BCM957414N4140C convient à une utilisation dans diverses applications, notamment le contrôle industriel, les télécommunications et les systèmes automobiles. Le dispositif est connu pour son interface facile à utiliser, son rendement élevé et ses performances thermiques, ce qui en fait un choix idéal pour une large gamme d'applications de gestion de l'énergie.
  • PCB 8 couches Rigid-Flex

    PCB 8 couches Rigid-Flex

    Le PCB 8 couches Rigid-Flex est principalement utilisé dans divers produits tels que les téléphones mobiles, les appareils photo numériques, les tablettes, les ordinateurs portables, les appareils portables, etc. L'application de circuits imprimés flexibles FPC dans les téléphones intelligents représente une grande proportion. Notre société peut produire habilement du fpc multicouche, du fpc combiné doux-dur, du panneau combiné multicouche HDI doux-dur. Il a une coopération stable avec HP, Dell, Sony, etc.
  • XC7A50T-L2CSG325E

    XC7A50T-L2CSG325E

    Le XC7A50T-L2CSG325E convient à une utilisation dans diverses applications, notamment le contrôle industriel, les télécommunications et les systèmes automobiles. Le dispositif est connu pour son interface facile à utiliser, son rendement élevé et ses performances thermiques, ce qui en fait un choix idéal pour une large gamme d'applications de gestion de l'énergie.

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