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Le patch PCB est actuellement un équipement de connexion de composants populaire. Il présente les avantages d'excellentes performances, d'une résistance à la corrosion, d'une longue durée de vie, etc. Généralement, en l'absence de dommages causés par une force externe, la durée de vie du patch PCB peut atteindre plus de cinq ans. La durée de vie globale de certains PCB sera encore plus longue. Si la protection scientifique est réalisée à un stade ultérieur, le taux d'échec sera considérablement réduit. Quelles sont les caractéristiques des patchs PCB des fabricants de PCB ?

Le circuit imprimé est principalement composé d'un tampon, d'un trou traversant, d'un trou de montage, d'un fil, d'un composant, d'un connecteur, d'un remplissage

Le panneau rigide-flex est une combinaison de panneau flexible et de panneau dur. Il s'agit d'une carte de circuit imprimé formée en combinant une couche inférieure flexible en couches minces avec une couche inférieure rigide, puis en la laminant en un seul composant. La carte flexible est utilisée pour remplacer l'ensemble de câbles pour compléter la connexion et la transmission hautement fiables de l'alimentation et Signaux électriques. Le produit peut fonctionner de manière stable et fiable pendant une longue période dans des environnements difficiles tels que des températures élevées et basses, une humidité élevée, des vibrations, des brouillards salins et une faible pression atmosphérique. À l'heure actuelle, Jonhon Optronic a fourni des solutions de cartes imprimées rigides et flexibles pour l'aviation, l'aérospatiale, les navires, les armes et d'autres domaines.

Selon la personne concernée en charge du comité de gestion du parc industriel de Dongbao, le parc est officiellement entré dans 6 sociétés, dont Meidian, Weide et Jiuxiang ont été mises en production, Jinrun Dingsheng est en train de déboguer des équipements, Hongxin Huayin, Yongchuangxin sont en construction Plante.

Les panneaux multicouches ont été inventés en 1961. Sa méthode de production consiste généralement à créer d'abord les graphiques de la couche interne, puis à utiliser la méthode d'impression et de gravure pour créer un substrat simple face ou double face, et à l'incorporer dans la couche intermédiaire désignée, puis chauffer, presser et coller. En ce qui concerne le perçage ultérieur, il s'agit de la même méthode que la méthode du trou traversant plaqué du panneau double face.

À la mi-mars 2017, Intel a officiellement lancé le nouveau SSD DC P4800X basé sur la technologie flash Optane, qui est destiné aux applications de centre de données. Alibaba et Tencent ont d'abord été déployés.