Des produits

Les valeurs fondamentales de HONTEC sont «professionnel, intégrité, qualité, innovation», adhérer à la prospérité basée sur la science et la technologie, la voie de la gestion scientifique, maintenir le «basé sur le talent et la technologie, fournit des produits et services de haute qualité , pour aider les clients à atteindre un succès maximal "philosophie d'entreprise, a un groupe de personnel de gestion et de personnel technique expérimenté de haute qualité.Notre usine fournit des PCB multicouches, des PCB HDI, des PCB de cuivre lourds, des PCB de céramique, des PCB de pièces de cuivre enterrées.Bienvenue à acheter nos produits dans notre usine.

Produits chauds

  • Carte de capacité enterrée de serveur 24 couches

    Carte de capacité enterrée de serveur 24 couches

    Les PCB ont un processus appelé résistance à l'enfouissement, qui consiste à placer des résistances à puce et des condensateurs à puce dans la couche intérieure de la carte de PCB. Ces résistances et condensateurs à puce sont généralement très petits, tels que 0201, ou même plus petit 01005. La carte PCB produite de cette manière est la même qu'une carte PCB normale, mais beaucoup de résistances et de condensateurs y sont placés. Pour la couche supérieure, la couche inférieure économise beaucoup d'espace pour le placement des composants. Ce qui suit concerne environ 24 Layer Server Buried Capacitance Board liés, j'espère vous aider à mieux comprendre 24 Layer Server Buried Capacitance Board.
  • XCZU7EV-2FFVC1156I

    XCZU7EV-2FFVC1156I

    XCZU7EV-2FFVC1156I est une puce SoC FPGA haute performance lancée par Xilinx. Il adopte un processus de 20 nanomètres et intègre plusieurs unités fonctionnelles telles que Quad ARM Cortex-A53 MPCore, Dual ARM Cortex-R5 et ARM Mali-400 MP2, fournissant de riches ressources matérielles.
  • XC95288XV-7FG256I

    XC95288XV-7FG256I

    XC95288XV-7FG256I est un circuit intégré (IC), appartenant spécifiquement à la catégorie des dispositifs logiques programmables, produit par Xilinx. Ce produit dispose de 288 unités macro avec un délai de propagation de 10 ns et est conditionné en BGA avec une taille de 256 broches.
  • XCVU7P-1FLVA2104I

    XCVU7P-1FLVA2104I

    ​XCVU7P-1FLVA2104I est un circuit intégré FPGA (Field Programmable Gate Array) Virtex ® UltraScale+Field Programmable Gate Array, avec les performances et les fonctionnalités intégrées les plus élevées. Le circuit intégré 3D de troisième génération d'AMD utilise la technologie SSI (Stacked Silicon Interconnect) pour briser les limites de la loi de Moore et atteindre le traitement du signal et la bande passante d'E/S série les plus élevés pour répondre aux exigences de conception les plus strictes.
  • XC5VLX50T-2FFG665C

    XC5VLX50T-2FFG665C

    Le XC5VLX50T-2FFG665C est un réseau de portes programmables sur site (FPGA) à faible coût développé par Intel Corporation, l'une des principales sociétés de technologie de semi-conducteurs. Ce dispositif comporte 120 000 éléments logiques et 414 broches d'entrée/sortie utilisateur, ce qui le rend adapté à une large gamme d'applications à faible consommation et à faible coût. Il fonctionne sur une seule tension d'alimentation allant de 1,14 V à 1,26 V et prend en charge diverses normes d'E/S telles que LVCMOS, LVDS et PCIe. L'appareil a une fréquence de fonctionnement maximale allant jusqu'à 415 MHz. L'appareil est livré dans un petit boîtier FGBA (Fine Pitch Ball Grid Array) avec 484 broches, offrant une connectivité à nombre élevé de broches pour une variété d'applications.
  • XCVU35P-1FSVH2104E

    XCVU35P-1FSVH2104E

    ​XCVU35P-1FSVH2104E est un produit FPGA (Field Programmable Gate Array) fabriqué par Xilinx. Voici une brève introduction au produit :

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