Des produits

​XCVU5P-1FLVB2104I est une puce FPGA produite par Xilinx, appartenant à la série UltraScale+. Cette puce intègre jusqu'à 1,5 million d'unités logiques système et utilise la technologie de circuit intégré 3D de deuxième génération pour intégrer plusieurs cœurs PCI Express Gen3, améliorant ainsi les performances du système.

XCVU33P-2FSVH2104E est une puce FPGA haute performance produite par XILINX. Cette puce est largement utilisée dans les instruments de recherche scientifique et les équipements militaires en raison de ses hautes performances et de sa fiabilité, prenant en charge la mise en œuvre d'algorithmes complexes et les tâches de traitement de données.

PCB rigide-flexible: désigne une carte de circuit imprimé spéciale fabriquée en laminant une carte de circuit imprimé rigide (PCB) et une carte de circuit imprimé flexible (FPC). Les matériaux utilisés pour les panneaux sont principalement les feuilles rigides FR4 et les feuilles souples en polyimide (PI). Ce qui suit concerne les panneaux flexibles rigides de grande taille AP8525R, j'espère vous aider à mieux comprendre les panneaux flexibles rigides de grande taille AP8525R.

L'EP4SGX230KF40C3N convient à une utilisation dans diverses applications, notamment le contrôle industriel, les télécommunications et les systèmes automobiles. Le dispositif est connu pour son interface facile à utiliser, son rendement élevé et ses performances thermiques, ce qui en fait un choix idéal pour une large gamme d'applications de gestion de l'énergie.

La conception électronique améliore constamment les performances de l'ensemble de la machine, mais tente également de réduire sa taille. Des téléphones portables aux armes intelligentes, «petit» est la poursuite éternelle. La technologie d'intégration haute densité (HDI) peut rendre la conception des produits terminaux plus miniaturisée, tout en répondant à des normes plus élevées de performances et d'efficacité électroniques. Bienvenue à acheter un PCB HDI à 6 couches chez nous.

L'EPF6016QC208-2N est un réseau de portes programmables sur site (FPGA) à faible coût développé par Intel Corporation, l'une des principales sociétés de technologie de semi-conducteurs. Ce dispositif comporte 120 000 éléments logiques et 414 broches d'entrée/sortie utilisateur, ce qui le rend adapté à une large gamme d'applications à faible consommation et à faible coût. Il fonctionne sur une seule tension d'alimentation allant de 1,14 V à 1,26 V et prend en charge diverses normes d'E/S telles que LVCMOS, LVDS et PCIe. L'appareil a une fréquence de fonctionnement maximale allant jusqu'à 415 MHz. L'appareil est livré dans un petit boîtier FGBA (Fine Pitch Ball Grid Array) avec 484 broches, offrant une connectivité à nombre élevé de broches pour une variété d'applications.