Des produits

Les valeurs fondamentales de HONTEC sont «professionnel, intégrité, qualité, innovation», adhérer à la prospérité basée sur la science et la technologie, la voie de la gestion scientifique, maintenir le «basé sur le talent et la technologie, fournit des produits et services de haute qualité , pour aider les clients à atteindre un succès maximal "philosophie d'entreprise, a un groupe de personnel de gestion et de personnel technique expérimenté de haute qualité.Notre usine fournit des PCB multicouches, des PCB HDI, des PCB de cuivre lourds, des PCB de céramique, des PCB de pièces de cuivre enterrées.Bienvenue à acheter nos produits dans notre usine.

Produits chauds

  • EP3SL200F1152I3N

    EP3SL200F1152I3N

    ​EP3SL200F1152I3N est une puce FPGA (Field Programmable Gate Array) produite par Altera, appartenant à la série Stratix III. Cette puce a les caractéristiques et spécifications suivantes
  • Circuit imprimé Robot 3step HDI

    Circuit imprimé Robot 3step HDI

    La résistance à la chaleur du circuit imprimé Robot 3step HDI est un élément important dans la fiabilité de HDI. L'épaisseur de la carte de circuit imprimé Robot 3step HDI devient de plus en plus mince, et les exigences pour sa résistance à la chaleur deviennent de plus en plus élevées. L'avancement du processus sans plomb a également augmenté les exigences de résistance à la chaleur des cartes HDI. Étant donné que la carte HDI est différente de la carte PCB multicouche traversante ordinaire en termes de structure de couche, la résistance à la chaleur de la carte HDI est la même que celle d'une carte PCB multicouche ordinaire traversante est différente.
  • XCKU15P-L2FFVA1156E

    XCKU15P-L2FFVA1156E

    Le XCKU15P-L2FFVA1156E convient à une utilisation dans diverses applications, notamment le contrôle industriel, les télécommunications et les systèmes automobiles. Le dispositif est connu pour son interface facile à utiliser, son rendement élevé et ses performances thermiques, ce qui en fait un choix idéal pour une large gamme d'applications de gestion de l'énergie.
  • 5SGXMA3H2F35I3LG

    5SGXMA3H2F35I3LG

    ​5SGXMA3H2F35I3LG est une puce FPGA (Field Programmable Gate Array) conçue et produite par Intel (anciennement Altera Corporation). Voici une brève introduction à la puce :
  • XC7A200T-2FFG1156I

    XC7A200T-2FFG1156I

    Le XC7A200T-2FFG1156I peut atteindre une rentabilité plus élevée dans de nombreux aspects, notamment la logique, le traitement du signal, la mémoire intégrée, les E/S LVDS, les interfaces mémoire et les émetteurs-récepteurs. Le FPGA Artix-7 est parfait pour les applications sensibles aux coûts qui nécessitent des fonctionnalités haut de gamme
  • BCM56160B0IFSBG

    BCM56160B0IFSBG

    Le BCM56160B0IFSBG convient à une utilisation dans diverses applications, notamment le contrôle industriel, les télécommunications et les systèmes automobiles. Le dispositif est connu pour son interface facile à utiliser, son rendement élevé et ses performances thermiques, ce qui en fait un choix idéal pour une large gamme d'applications de gestion de l'énergie.

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