Des produits
Maison > Des produits > XCKU115-3FLVF1924E

Des produits

Les valeurs fondamentales de HONTEC sont «professionnel, intégrité, qualité, innovation», adhérer à la prospérité basée sur la science et la technologie, la voie de la gestion scientifique, maintenir le «basé sur le talent et la technologie, fournit des produits et services de haute qualité , pour aider les clients à atteindre un succès maximal "philosophie d'entreprise, a un groupe de personnel de gestion et de personnel technique expérimenté de haute qualité.Notre usine fournit des PCB multicouches, des PCB HDI, des PCB de cuivre lourds, des PCB de céramique, des PCB de pièces de cuivre enterrées.Bienvenue à acheter nos produits dans notre usine.

Produits connexes

Produits chauds

  • XCVU190-2FLGB2104E

    XCVU190-2FLGB2104E

    Le XCVU190-2FLGB2104E est un réseau de portes programmables sur site (FPGA) à faible coût développé par Intel Corporation, l'une des principales sociétés de technologie de semi-conducteurs. Ce dispositif comporte 120 000 éléments logiques et 414 broches d'entrée/sortie utilisateur, ce qui le rend adapté à une large gamme d'applications à faible consommation et à faible coût. Il fonctionne sur une seule tension d'alimentation allant de 1,14 V à 1,26 V et prend en charge diverses normes d'E/S telles que LVCMOS, LVDS et PCIe. L'appareil a une fréquence de fonctionnement maximale allant jusqu'à 415 MHz. L'appareil est livré dans un petit boîtier FGBA (Fine Pitch Ball Grid Array) avec 484 broches, offrant une connectivité à nombre élevé de broches pour une variété d'applications.
  • BCM49408A0IFEBG

    BCM49408A0IFEBG

    Le BCM49408A0IFEBG convient à une utilisation dans diverses applications, notamment le contrôle industriel, les télécommunications et les systèmes automobiles. Le dispositif est connu pour son interface facile à utiliser, son rendement élevé et ses performances thermiques, ce qui en fait un choix idéal pour une large gamme d'applications de gestion de l'énergie.
  • XC6SLX100-2FGG484C

    XC6SLX100-2FGG484C

    Le XC6SLX100-2FGG484C convient à une utilisation dans diverses applications, notamment le contrôle industriel, les télécommunications et les systèmes automobiles. Le dispositif est connu pour son interface facile à utiliser, son rendement élevé et ses performances thermiques, ce qui en fait un choix idéal pour une large gamme d'applications de gestion de l'énergie.
  • BCM8073CIFBG

    BCM8073CIFBG

    Le BCM8073CIFBG convient à une utilisation dans diverses applications, notamment le contrôle industriel, les télécommunications et les systèmes automobiles. Le dispositif est connu pour son interface facile à utiliser, son rendement élevé et ses performances thermiques, ce qui en fait un choix idéal pour une large gamme d'applications de gestion de l'énergie.
  • R-F775 FPC

    R-F775 FPC

    Le R-f775 FPC est un circuit imprimé flexible en matériau flexible r-f775 développé par songdian. Il a des performances stables, une bonne flexibilité et un prix modéré
  • XC6SLX16-3CSG324C

    XC6SLX16-3CSG324C

    Le XC6SLX16-3CSG324C convient à une utilisation dans diverses applications, notamment le contrôle industriel, les télécommunications et les systèmes automobiles. Le dispositif est connu pour son interface facile à utiliser, son rendement élevé et ses performances thermiques, ce qui en fait un choix idéal pour une large gamme d'applications de gestion de l'énergie.
  • Blog connexe
  • Commentaires

  • Quelles sont les perspectives de développement futur des puces en Chine

    Les puces sont également appelées circuits intégrés et microcircuits. Les puces de téléphonie mobile en constituent une branche importante. Toutes les fonctions des téléphones intelligents actuellement utilisés par tout le monde dépendent des puces des téléphones mobiles. Les téléphones portables sans puces sont encore pires que les briques. On constate que les téléphones mobiles dépendent fortement des puces. La technologie des puces affecte directement le développement futur des communications mobiles.

  • Que les Chirstmas soient un moment de rire et de réel plaisir pour vous

    HONTEC remercie tout le monde pour votre soutien continu et espère que nous pourrons avoir une meilleure coopération à l'avenir.

  • Quelle est la différence entre les puces, les semi-conducteurs et les circuits intégrés ?

    Les semi-conducteurs font référence à des matériaux ayant une conductivité entre le conducteur et l'isolant à température ambiante. Les matériaux semi-conducteurs courants comprennent le silicium, le germanium, l'arséniure de gallium, etc. Le silicium est le matériau le plus influent dans l'application de divers matériaux semi-conducteurs.

  • L'origine et le développement du PCB

    PCB (carte de circuit imprimé), dont le nom chinois est carte de circuit imprimé, est l'un des composants importants de l'industrie électronique. Presque tous les types d'équipements électroniques, des montres et calculatrices électroniques aux ordinateurs,

  • Quels sont les avantages de l'utilisation de cartes PCB multicouches ?

    Les PCB multicouches peuvent répondre aux besoins des équipements électroniques légers et miniaturisés, réduire la connexion entre les composants et sont simples à installer et hautement fiables.

  • Structure stratifiée de PCB multicouche

    Avant de concevoir une carte de circuit imprimé multicouche, le concepteur doit d'abord déterminer la structure de la carte de circuit imprimé utilisée en fonction de l'échelle du circuit, de la taille de la carte de circuit imprimé et des exigences de compatibilité électromagnétique (EMC)

envoyer une demande