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Le rapport d'ouverture du PCB est également appelé le rapport de l'épaisseur au diamètre, qui se réfère à l'épaisseur de la carte / ouverture. Si le taux d'ouverture dépasse la norme, l'usine ne pourra pas le traiter. La limite du taux d'ouverture ne peut pas être généralisée. Par exemple, les trous traversants, les trous borgnes laser, les trous enfouis, les trous de bouchons de masque de soudure, les trous de bouchons en résine, etc. sont différents. Le rapport d'ouverture du trou traversant est de 12: 1, ce qui est une bonne valeur. La limite de l'industrie est actuellement de 30: 1. Ce qui suit concerne environ 8 mm d'épaisseur High TG PCB, j'espère vous aider à mieux comprendre les 8 mm d'épaisseur High TG PCB.

Le BCM68252CA1KFEBG convient à une utilisation dans diverses applications, notamment le contrôle industriel, les télécommunications et les systèmes automobiles. Le dispositif est connu pour son interface facile à utiliser, son rendement élevé et ses performances thermiques, ce qui en fait un choix idéal pour une large gamme d'applications de gestion de l'énergie.

STM32F439ZIT6 circuits intégrés, processeurs, microcontrôleurs ST/ST Semiconductor Package LQFP-144 Lot 21+

Le XC7VX690T-2FFG1927C est un réseau de portes programmables sur site (FPGA) à faible coût développé par Intel Corporation, une entreprise leader dans la technologie des semi-conducteurs. Ce dispositif comporte 120 000 éléments logiques et 414 broches d'entrée/sortie utilisateur, ce qui le rend adapté à une large gamme d'applications à faible consommation et à faible coût. Il fonctionne sur une seule tension d'alimentation allant de 1,14 V à 1,26 V et prend en charge diverses normes d'E/S telles que LVCMOS, LVDS et PCIe. L'appareil a une fréquence de fonctionnement maximale allant jusqu'à 415 MHz. L'appareil est livré dans un petit boîtier FGBA (Fine Pitch Ball Grid Array) avec 484 broches, offrant une connectivité à nombre élevé de broches pour une variété d'applications.

​XC7K325T-2FFG900I est utilisé pour se connecter au système hôte. Les appareils de la série 7 utilisent l'architecture unifiée de Xilinx pour protéger les investissements IP et peuvent facilement migrer les conceptions de la série 6. L'architecture unifiée comporte des composants universels, notamment une structure logique, un bloc RAM, un DSP, une horloge, un signal mixte analogique (AMS) et un changement rapide de cible au sein de la série 7. L'architecture FPGA Kindex-7 réduit considérablement le temps de développement, permettant aux concepteurs de se concentrer sur la différenciation des produits et sur les nouveaux projets de migration.

​10AX115H3F34I2SG adopte un processus de 20 nanomètres, qui peut fournir des performances élevées, prenant en charge des taux de transmission de données de puce à puce allant jusqu'à 17,4 Gbit/s, des taux de transmission de données de fond de panier allant jusqu'à 12,5 Gbit/s et jusqu'à 1,15 million d'unités logiques équivalentes.